[實用新型]打印設備、打印材料容器及其芯片、該打印設備與打印材料容器的電性連接結構

有效

• 申請號: 201520335045.4
• 申請日: 2015-05-22
• 公開（公告）號: CN204736568U
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發明（設計）人: 王志萍;羅珊
• 申請（專利權）人: 杭州旗捷科技有限公司
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175;B41J2/01
• 代理公司: 湖州金衛知識產權代理事務所(普通合伙) 33232
• 代理人: 趙衛康

技術領域

本實用新型涉及打印技術領域，特別涉及打印設備、打印材料容器及其芯片、該打印設備與打印材料容器的電性連接結構。

背景技術

現有技術中，打印設備與打印材料容器之間的電連接方式，往往是，在打印材料容器上具有一芯片，如圖1所示?，該芯片上具有與打印設備側連接件電連接的端子18，端子呈膜狀平鋪于電路板11表面；打印設備側的連接件2，如圖2所示?，具有與端子壓緊接觸的凸出部28，圖2中示出的端子18具有一定厚度，這個厚度的表示只是為了清楚在圖中示出端子18的存在，事實上，端子18的厚度可以忽略不計。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種安裝于打印材料容器的芯片，其結構簡單，利于實現與打印設備側之間穩定、有效的電性連接。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種安裝于打印材料容器的芯片，包括電路板、設于所述電路板用于電接觸打印設備的多個接觸件；

所述接觸件設于所述電路板且呈片狀凸起于所述電路板；所述接觸件在垂直于所述電路板表面的方向上的裸露面積，大于，該接觸件面向和背向所述電路板該表面的所在壁的面積總和；

所述接觸件較遠離所述電路板的端部具有用于電接觸打印設備的接觸部分；

所述電路板表面是指將該芯片安裝至打印設備后，電路板面向或背向打印設備上與該芯片電性連接的部件的表面。

作為上述技術方案的優選，多個所述接觸件呈平行分布。

作為上述技術方案的優選，多個所述接觸部分呈一排分布。

作為上述技術方案的優選，多個所述接觸部分呈兩排或多排分布。

作為上述技術方案的優選，還包括具有多個定位插孔的穩固座；所述接觸件分別插設于對應的定位插孔。

作為上述技術方案的優選，所述接觸件包括固定連接于所述電路板的基片、及插設于所述定位插孔的插片。

作為上述技術方案的優選，所述接觸部分位于所述插片。

作為上述技術方案的優選，所述電路板上具有多對用于分別與對應所述接觸件電性焊接的連接膜。

作為上述技術方案的優選，所述電路板上具有多對用于分別與對應所述基片電性焊接的連接膜。

作為上述技術方案的優選，所述電路板上與設置所述連接膜的表面相對的另一表面設有與每對所述連接膜中的至少一個電性連接的接觸膜。

本實用新型的另一目的在于提供一種打印材料容器與打印設備的電性連接結構，包括安裝于所述打印材料容器的芯片、安裝于所述打印設備的連接件；

所述連接件包括基座及設于所述基座的多個導體；

所述芯片包括電路板、設于所述電路板用于電接觸打印設備的多個接觸件；

所述接觸件設于所述電路板且呈片狀凸起于所述電路板；所述接觸件在垂直于所述電路板表面的方向上的裸露面積，大于，該接觸件面向所述電路板該表面的所在壁的面積；

所述接觸件較遠離所述電路板的端部具有用于電接觸打印設備的第一接觸部分；

所述電路板表面是指將該芯片安裝至打印設備后，電路板面向或背向打印設備上與該芯片電性連接的部件的表面；

所述接觸件的第一接觸部分電接觸于對應所述導體。

作為上述技術方案的優選，還包括具有多個定位插孔的穩固座；所述接觸件分別插設于對應的定位插孔。

作為上述技術方案的優選，所述接觸件包括固定連接于所述電路板的基片、及插設于所述定位插孔的插片。

作為上述技術方案的優選，所述接觸部分位于所述插片。

作為上述技術方案的優選，所述基座上設有安設對應所述導體的槽域；所述槽域具有由上至下延伸的槽域豎直部分；

所述導體具有位于所述槽域豎直部分的導體豎直部分；

所述槽域豎直部分的水平向深度大于所述導體深入所述槽域豎直部分的深度；

所述接觸件的第一接觸部分電接觸于對應所述導體豎直部分。

作為上述技術方案的優選，所述基座上設有安設對應所述導體的槽域；多個所述槽域呈并排平行分布，且每個所述槽域均具有由上至下延伸的槽域豎直部分、沿所述連接件的厚度方向延伸且與所述縱向部分相通的槽域水平部分；所述導體具有位于所述槽域豎直部分的導體豎直部分、位于所述槽域水平部分中的導體水平部分；

至少一個導體水平部分的上端面與所述槽域水平部分的上端面之間具有間距；

至少一個所述接觸件的第一接觸部分電接觸于對應所述導體的導體豎直部分；