[實(shí)用新型]打印設(shè)備、打印材料容器及其芯片、該打印設(shè)備與打印材料容器的電性連接結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520335045.4 | 申請(qǐng)日: | 2015-05-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204736568U | 公開(公告)日: | 2015-11-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王志萍;羅珊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B41J2/175 | 分類號(hào): | B41J2/175;B41J2/01 |
| 代理公司: | 湖州金衛(wèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33232 | 代理人: | 趙衛(wèi)康 |
| 地址: | 310012 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 打印 設(shè)備 材料 容器 及其 芯片 連接 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種安裝于打印材料容器的芯片,包括電路板(11)、設(shè)于所述電路板(11)用于電接觸打印設(shè)備的多個(gè)接觸件(12);其特征在于,
所述接觸件(12)設(shè)于所述電路板(11)且呈片狀凸起于所述電路板(11);所述接觸件(12)在垂直于所述電路板(11)表面的方向上的裸露面積,大于,該接觸件(12)面向和背向所述電路板(11)該表面的所在壁的面積總和;
所述接觸件(12)較遠(yuǎn)離所述電路板(11)的端部具有用于電接觸打印設(shè)備的接觸部分(120);
所述電路板(11)表面是指將該芯片安裝至打印設(shè)備后,電路板(11)面向或背向打印設(shè)備上與該芯片電性連接的部件的表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種安裝于打印材料容器的芯片,其特征在于,多個(gè)所述接觸件(12)呈平行分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種安裝于打印材料容器的芯片,其特征在于,多個(gè)所述接觸部分(120)呈一排分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種安裝于打印材料容器的芯片,其特征在于,多個(gè)所述接觸部分(120)呈兩排或多排分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種安裝于打印材料容器的芯片,其特征在于,還包括具有多個(gè)定位插孔(131)的穩(wěn)固座(13);所述接觸件(12)分別插設(shè)于對(duì)應(yīng)的定位插孔(131)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種安裝于打印材料容器的芯片,其特征在于,所述接觸件(12)包括固定連接于所述電路板(11)的基片(121)、及插設(shè)于所述定位插孔的插片(122)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種安裝于打印材料容器的芯片,其特征在于,所述接觸部分(120)位于所述插片(122)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種安裝于打印材料容器的芯片,其特征在于,所述電路板(11)上具有多對(duì)用于分別與對(duì)應(yīng)所述接觸件(12)電性焊接的連接膜(111)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種安裝于打印材料容器的芯片,其特征在于,所述電路板(11)上具有多對(duì)用于分別與對(duì)應(yīng)所述基片(121)電性焊接的連接膜(111)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的一種安裝于打印材料容器的芯片,其特征在于,所述電路板(11)上與設(shè)置所述連接膜(111)的表面相對(duì)的另一表面設(shè)有與每對(duì)所述連接膜(111)中的至少一個(gè)電性連接的接觸膜(112)。
11.一種打印材料容器與打印設(shè)備的電性連接結(jié)構(gòu),包括安裝于所述打印材料容器的芯片(1)、安裝于所述打印設(shè)備的連接件(2);
所述連接件(2)包括基座(21)及設(shè)于所述基座(21)的多個(gè)導(dǎo)體(22);
所述芯片包括電路板(11)、設(shè)于所述電路板(11)用于電接觸打印設(shè)備的多個(gè)接觸件(12);其特征在于,
所述接觸件(12)設(shè)于所述電路板(11)且呈片狀凸起于所述電路板(11);所述接觸件(12)在垂直于所述電路板(11)表面的方向上的裸露面積,大于,該接觸件(12)面向所述電路板(11)該表面的所在壁的面積;
所述接觸件(12)較遠(yuǎn)離所述電路板(11)的端部具有用于電接觸打印設(shè)備的第一接觸部分(1201);
所述電路板(11)表面是指將該芯片安裝至打印設(shè)備后,電路板(11)面向或背向打印設(shè)備上與該芯片電性連接的部件的表面;
所述接觸件(12)的第一接觸部分(1201)電接觸于對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)體(22)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的一種打印材料容器與打印設(shè)備的電性連接結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括具有多個(gè)定位插孔(131)的穩(wěn)固座(13);所述接觸件(12)分別插設(shè)于對(duì)應(yīng)的定位插孔(131)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一種打印材料容器與打印設(shè)備的電性連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述接觸件(12)包括固定連接于所述電路板(11)的基片(121)、及插設(shè)于所述定位插孔的插片(122)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的一種打印材料容器與打印設(shè)備的電性連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述接觸部分(120)位于所述插片(122)上。
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B41J 打字機(jī);選擇性印刷機(jī)構(gòu),即不用印版的印刷機(jī)構(gòu);排版錯(cuò)誤的修正
B41J2-00 以打印或標(biāo)記工藝為特征而設(shè)計(jì)的打字機(jī)或選擇性印刷機(jī)構(gòu)
B41J2-005 .特征在于使液體或粉粒有選擇地與印刷材料接觸
B41J2-22 .特征在于在印刷材料或轉(zhuǎn)印材料上有選擇的施加沖擊或壓力
B41J2-315 .特征在于向熱敏打印或轉(zhuǎn)印材料有選擇地加熱
B41J2-385 .特征在于選擇性地為打印或轉(zhuǎn)印材料提供選擇電流或電磁
B41J2-435 .特征在于有選擇地向印刷材料或轉(zhuǎn)印材料提供照射
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