[實用新型]一種硅片測厚儀

有效

• 申請號: 201520334416.7
• 申請日: 2015-05-21
• 公開（公告）號: CN204757879U
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發明（設計）人: 馮君
• 申請（專利權）人: 宇駿（濰坊）新能源科技有限公司
• 主分類號: G01B5/06
• 分類號: G01B5/06
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所 37216
• 代理人: 王秀芝

1.一種硅片測厚儀，其特征在于，包括底盤(1)、測量平臺(2)、支架(4)和安裝于所述支架(4)上用于測量硅片厚度的測量表(3)，所述支架(4)固定在所述底盤(1)上，所述測量表(3)螺旋安裝在所述支架(4)上，所述測量平臺(2)活動放置在所述底盤(1)上，所述測量平臺(2)的下表面與所述底盤(1)的上表面相貼；

所述底盤(1)的上表面靠近四個角的位置上設有角點定位槽，所述角點定位槽以所述底盤(1)上表面的中心點呈中心對稱分布，所述底盤(1)上表面上還設有一個中心點定位槽(7)，所述中心點定位槽(7)的角點位于其中一個所述角點定位槽的角點和所述底盤(1)中心點的連線上；

所述角點定位槽和所述中心點定位槽(7)呈直角結構，所述角點定位槽和所述中心點定位槽(7)呈直角結構的每條直角邊均與所述底盤(1)上與其鄰近的側邊平行，所述角點定位槽和所述中心點定位槽(7)的角點朝向遠離所述底盤(1)中心點的方向；

所述測量平臺(2)上表面上設有一個硅片定位槽，所述硅片定位槽位于所述測量平臺(2)的上表面的其中一角；

所述硅片定位槽呈直角結構，其每條直角邊均與所述測量平臺(2)上與其鄰近的側邊平行，且所述硅片定位槽的角點朝向遠離測量平臺(2)中心點的方向；

所述角點定位槽和中心點定位槽(7)均配有與之形狀尺寸相適配的測量平臺定位板(51)，所述硅片定位槽配有與之形狀尺寸相適配的硅片定位板(5)，所述測量平臺定位板(51)插入相應的角點定位槽或中心點定位槽(7)之后，所述測量平臺定位板(51)的頂部突出于所述底盤(1)的上表面，所述硅片定位板(5)插入相應的硅片定位槽之后，所述硅片定位板(5)的頂部突出于所述測量平臺(2)的上表面。

2.根據權利要求1所述的硅片測厚儀，其特征在于，所述角點定位槽為單晶角點定位槽(81)，所述硅片定位槽為單晶硅片定位槽(6)。

3.根據權利要求1所述的硅片測厚儀，其特征在于，所述角點定位槽為多晶角點定位槽(811)，所述硅片定位槽為多晶硅片定位槽(61)。

4.根據權利要求1所述的硅片測厚儀，其特征在于，所述角點定位槽包括單晶角點定位槽(81)和多晶角點定位槽(811)，所述單晶角點定位槽(81)位于所述多晶角點定位槽(811)圍成的區域的內部，所述硅片定位槽包括單晶硅片定位槽(6)和多晶硅片定位槽(61)，所述多晶硅片定位槽(61)位于單晶硅片定位槽(6)的外側。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的硅片測厚儀，其特征在于，所述測量平臺(2)下表面和側面有鏤空，測量平臺(2)上表面上設有貫穿測量平臺(2)的通氣孔(12)。

6.根據權利要求5所述的硅片測厚儀，其特征在于，所述通氣孔(12)為多個。