[實用新型]芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201520315723.0 | 申請日： | 2015-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN204834597U | 公開（公告）日： | 2015-12-02 |
| 發明（設計）人： | 謝智正;許修文 | 申請（專利權）人： | 無錫超鈺微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人： | 姚垚;曹正建 |
| 地址： | 214072 江蘇省無錫市濱湖區蠡園開發*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結構 | ||
1.一種芯片封裝結構，用于設置于一電路板上，其特征在于，所述芯片封裝結構包括：
一導電架，具有一底部與一第一分隔板，其中所述底部包括一第一導電部及一第二導電部，且所述第一分隔板凸出于所述第二導電部；
一絕緣膠體，設置于所述第一導電部與所述第二導電部之間；
一第一芯片，設置于所述第一導電部，其中所述第一芯片的漏極電性連接至所述第一導電部；以及
一第二芯片，設置于所述第二導電部，所述第二芯片的漏極電性連接至所述第二導電部；
其中，當所述芯片封裝結構設置于所述電路板上時，所述第一芯片的源極經由所述電路板、所述第一分隔板與所述第二導電部電性連接至所述第二芯片的漏極。
2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述的芯片封裝結構更包括一第二分隔板，位于所述導電架的一側，其中所述第二分隔板電性連接于所述第一導電部，并與所述第一分隔板形成一第一容置區，其中所述絕緣膠體位于所述第一容置區內。
3.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片封裝結構更包括一第三芯片，所述第二芯片與所述第三芯片設置于所述第二導電部，并通過所述第二導電部相互電性連接。
4.如權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片與所述第二芯片為功率晶體管，所述第三芯片為二極管。
5.一種芯片封裝結構，用來設置于一電路板上，其特征在于，所述芯片封裝結構包括：
一導電架，具有一底部與一第一分隔板，所述底部包括一第一導電部及一第二導電部，且所述第一分隔板與所述第二導電部電性連接；
一絕緣膠體，設置于所述第一導電部與所述第二導電部之間；
一第一芯片，設置于所述第一導電部，其中所述第一芯片的漏極電性連接至所述第一導電部；
一控制芯片，設置于所述第一導電部，所述控制芯片電性絕緣于所述第一導電部；以及
一第二芯片，設置于所述第二導電部，所述第二芯片的漏極電性連接至所述第二導電部；
其中，當所述芯片封裝結構設置于該電路板上時，所述第一芯片的源極經由所述電路板、所述第一分隔板與所述第二導電部電性連接至所述第二芯片的漏極。
6.如權利要求5所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述控制芯片通過一絕緣膠固定于所述第一導電部，并與所述第一導電部電性絕緣。
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