[實用新型]芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201520315723.0
• 申請日: 2015-05-15
• 公開（公告）號: CN204834597U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 謝智正;許修文
• 申請（專利權）人: 無錫超鈺微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 姚垚;曹正建

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝結構，特別是涉及一種減少封裝塑料使用的芯片封裝結構。

背景技術

隨著可攜式與穿戴式電子產品的發展，開發具有高效能、體積小、高速度、高質量及多功能性的產品成為趨勢。為了使消費型電子產品的外形尺寸朝向微型化發展，晶圓級芯片尺寸封裝(WaferLevelChipScalePackage，WLCSP)制程成為在進行芯片封裝時經常采用的技術手段。芯片尺寸(CSP)封裝體，使用SolderBump直接將電路引出，不使用傳統打線，除了減少線路電阻也可以有效降低寄生電感，提高產品操作頻率。此外，芯片面積與封裝尺寸接近，功率密度也可以達到優化。

此外，在傳統的封裝制程中，通常會利用塑封料來封裝芯片，以形成包覆芯片的塑封層。塑封層除了提供芯片支撐強度，避免芯片在運輸或在制備流程中受損，也可使芯片免于受水氣入侵。然而，塑封層雖然可保護芯片，卻會污染環境。

實用新型內容

本實用新型實施例在于提供一種芯片封裝結構，其借助導電框體來封裝芯片。導電框體仍對芯片提供支撐強度以及保護，因此可減少塑封料的使用。此外，通過改變切割位置，可根據不同的電路形成可適用在不同電路中的芯片封裝結構。

本新型其中一實施例提供一種芯片封裝結構，用于設置于一電路板上。芯片封裝結構包括導電架、絕緣膠體、第一芯片及第二芯片。導電架具有底部與第一分隔板，底部包括第一導電部及第二導電部。且第一分隔板凸出于第二導電部。絕緣膠體設置于第一導電部與第二導電部之間。第一芯片設置于第一導電部，其中第一芯片的漏極電性連接至第一導電部。第二芯片設置于第二導電部，其中第二芯片的漏極電性連接至第二導電部。當芯片封裝結構設置于電路板上時，第一芯片的源極經由電路板、第一分隔板與第二導電部電性連接至第二芯片的漏極。

所述的芯片封裝結構，更包括一第二分隔板，位于所述導電架的一側，所述第二分隔板電性連接于所述第一導電部，并與所述第一分隔板形成一第一容置區，其中所述絕緣膠體位于所述第一容置區內。

所述第一芯片封裝結構更包括一第三芯片，所述第二芯片與所述第三芯片設置于所述第二導電部，并通過所述第二導電部相互電性連接。

所述第一芯片與所述第二芯片為功率晶體管，所述第三芯片為二極管。

本實用新型另一實施例提供一種芯片封裝結構，用來設置于一電路板上，所述芯片封裝結構包括：一導電架，具有一底部與一第一分隔板，所述底部包括一第一導電部及一第二導電部，且所述第一分隔板與所述第二導電部電性連接；一絕緣膠體，設置于所述第一導電部與所述第二導電部之間；一第一芯片，設置于所述第一導電部，其中所述第一芯片的漏極電性連接至所述第一導電部；一控制芯片，設置于所述第一導電部，所述控制芯片電性絕緣于所述第一導電部；以及一第二芯片，設置于所述第二導電部，所述第二芯片的漏極電性連接至所述第二導電部；其中，當所述芯片封裝結構設置于該電路板上時，所述第一芯片的源極經由所述電路板、所述第一分隔板與所述第二導電部電性連接至所述第二芯片的漏極。所述控制芯片通過一絕緣膠固定于所述第一導電部，并與所述第一導電部電性絕緣。

在本實用新型實施例所提供的芯片封裝結構的制造方法中，利用導電框體取代塑封料來封裝芯片，可減少塑封料的使用，而盡可能避免環境污染。另外，在導電框體切割以形成多個芯片封裝結構時，可借助改變切割的位置來形成不同的封裝結構。

為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的芯片封裝結構的制造方法的流程圖；

圖2為本實用新型實施例的芯片封裝結構在圖1的步驟中的局部剖面示意圖；

圖3為本實用新型實施例的芯片封裝結構在圖1的步驟中的局部剖面示意圖；

圖4A為本實用新型實施例的導電框體的局部俯視示意圖；

圖4B為圖4A中沿H-H剖面線的剖面示意圖；

圖4C為本實用新型另一實施例的導電框體的局部剖面示意圖；

圖5A為本實用新型實施例的芯片封裝結構在圖1的步驟中的局部俯視示意圖；

圖5B為圖5A沿I-I剖面線的剖面示意圖；

圖5C為本實用新型另一實施例的芯片封裝結構在圖1的步驟中的局部剖面示意圖；

圖6A為本實用新型實施例的芯片封裝結構在步驟中的局部仰視示意圖；

圖6B為圖6A中沿J-J剖面線的剖面示意圖；