[實用新型]溫控半導體制冷式高功率微波功率放大器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520313740.0
• 申請日: 2015-05-15
• 公開（公告）號: CN204578472U
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發(fā)明（設計）人: 何激揚;戈建利
• 申請（專利權）人: 成都銳思靈科技有限公司
• 主分類號: H03F1/30
• 分類號: H03F1/30;H03F3/20
• 代理公司: 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223
• 代理人: 胡川

技術領域

本實用新型涉及微波功率放大器領域，具體的說是一種溫控半導體制冷式高功率微波功率放大器。

背景技術

功率放大器是微波設備的重要組成部分，高功放大器由于功耗大、頻率高，對散熱的效率要求高。微波電路故障也通常是因為溫度過高，損壞集成電路，而引起發(fā)信信號中斷，影響微波通信的可靠性。傳統(tǒng)的放大器散熱器通常采用風冷散熱，主要是是將風扇和銅、鋁材散熱鰭片結合，采用傳熱形式散熱，但熱量在平面方向的傳遞，銅和鋁熱阻都太大了，使得熱量傳遞到遠端非常費力，使得散熱鰭片利用率不高，散熱效率低，影響了功率放大器的穩(wěn)定性。

實用新型內容

針對上述現有技術不足，本實用新型提供一種溫控半導體制冷式高功率微波功率放大器。

本實用新型提供的溫控半導體制冷式高功率微波功率放大器是通過以下技術方案實現的：

一種溫控半導體制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于：包括微波功率放大器、半導體制冷片組、散熱鰭片、散熱風扇、溫度傳感器、控制器，所述半導體制冷片組的冷面緊貼微波功率放大器上表面，半導體制冷片組的熱面緊貼散熱鰭片底部，所述微波功率放大器外殼上設置溫度傳感器，所述溫度傳感器與控制器電連接，所述散熱鰭片內設置散熱風扇，所述散熱風扇與控制器電連接。

所述半導體制冷片組由多個半導體制冷片組成。

本實用新型的有益效果是：

1、采用半導體制冷芯片陣列對微波功率放大器進行散熱，散熱效果好，溫度相對穩(wěn)定，為功率放大器的穩(wěn)定運行提供保障；

2、對溫度進行實時監(jiān)控，從而控制散熱風扇的轉速，更加省電，也減少了風扇的損耗。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，以下結合附圖及具體實施例，對本申請作進一步地詳細說明。

如圖1所示的溫控半導體制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于：包括微波功率放大器1、半導體制冷片組2、散熱鰭片3、散熱風扇4、溫度傳感器5、控制器6，所述半導體制冷片組2的冷面緊貼微波功率放大器1上表面，半導體制冷片組2的熱面緊貼散熱鰭片3底部，所述微波功率放大器1外殼上設置溫度傳感器5，所述溫度傳感器5與控制器6電連接，所述散熱鰭片3內設置散熱風扇4，所述散熱風扇4與控制器6電連接。

所述半導體制冷片組2由多個半導體制冷片組成。

高功率微波功率放大器工作時，半導體制冷片組將微波功率放大器產生的熱量傳遞至散熱鰭片，散熱鰭片與散熱風扇配合將熱量排至外界。溫度傳感器對微波功率放大器溫度進行實時感應，并將信號傳遞至控制器，控制器通過對信號的處理及分析，并控制散熱風扇的轉速，微波功率放大器溫度高則加大轉速，微波功率放大器溫度低則減小轉速。

以上所述實施例僅表示本實用新型的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能理解為對本實用新型范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型保護范圍。