[實用新型]溫控半導體制冷式高功率微波功率放大器有效

申請號：	201520313740.0	申請日：	2015-05-15
公開（公告）號：	CN204578472U	公開（公告）日：	2015-08-19
發明（設計）人：	何激揚;戈建利	申請（專利權）人：	成都銳思靈科技有限公司
主分類號：	H03F1/30	分類號：	H03F1/30;H03F3/20
代理公司：	成都華風專利事務所(普通合伙) 51223	代理人：	胡川
地址：	610000 四***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	溫控半導體制冷功率微波功率放大器
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【權利要求書】：

1.一種溫控半導體制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于：包括微波功率放大器、半導體制冷片組、散熱鰭片、散熱風扇、溫度傳感器、控制器，所述半導體制冷片組的冷面緊貼微波功率放大器上表面，半導體制冷片組的熱面緊貼散熱鰭片底部，所述微波功率放大器外殼上設置溫度傳感器，所述溫度傳感器與控制器電連接，所述散熱鰭片內設置散熱風扇，所述散熱風扇與控制器電連接。

2.根據權利要求1所述的一種溫控半導體制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于：所述半導體制冷片組由多個半導體制冷片組成。

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