[實用新型]蒸鍍裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520312552.6 | 申請日: | 2015-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN204803393U | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郭世聰 | 申請(專利權(quán))人: | 上海和輝光電有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人: | 吳俊 |
| 地址: | 201506 上海市金山區(qū)*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域,尤其涉及一種蒸鍍裝置。
背景技術(shù)
隨著科技的進(jìn)步和社會的發(fā)展,人們對顯示器件的要求越來越高,進(jìn)而促使制備顯示器件的裝置及工藝的標(biāo)準(zhǔn)也越來越高;尤其是當(dāng)前制備顯示器件的蒸鍍工藝中,需要在蒸鍍源上設(shè)置限制板來限定蒸鍍顆粒噴射的方向及區(qū)域,以形成具有均一特性優(yōu)良的蒸鍍薄膜。
但是,當(dāng)前的OLED蒸鍍工藝中所采用限制板一般為板條狀的結(jié)構(gòu),并臨近蒸鍍噴嘴豎直放置,在進(jìn)行過一段時間的蒸鍍工藝后,限制板的頂端會堆積大量的蒸鍍材料進(jìn)而減小了該蒸鍍噴嘴噴射蒸鍍顆粒的角度及區(qū)域,進(jìn)而使得蒸鍍溝槽的薄膜厚度不均,且構(gòu)成該薄膜的材料混合比較差。
圖1為傳統(tǒng)的蒸鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖1所示,蒸鍍源11設(shè)置于蒸鍍基板13的下方,以通過其上設(shè)置的蒸鍍噴嘴12噴射蒸鍍顆粒于蒸鍍基板13的蒸鍍面(即圖1中所示的蒸鍍基板13的下表面)上形成蒸鍍薄膜,而條狀的限制板14則臨近蒸鍍噴嘴12豎直固定設(shè)置于蒸鍍源11之上,并位于蒸鍍噴嘴12的兩側(cè),以限制噴嘴12噴射蒸鍍顆粒噴射的角度,進(jìn)而控制蒸鍍面上附著蒸鍍顆粒的區(qū)域,進(jìn)而形成符合工藝需求的蒸鍍薄膜;但是,在實際的蒸鍍工藝中,由于限制板14的更換周期較長(一般以九天為一個周期),限制板14頂端用于限制的頂角處會堆積大量的蒸鍍材料進(jìn)行形成阻擋結(jié)構(gòu)15,該阻擋結(jié)構(gòu)15會大大降低蒸鍍顆粒噴射的角度,如圖1中所示,形成的阻擋結(jié)構(gòu)15會使得蒸鍍噴嘴12的噴射角度由設(shè)定的36°減小至35°,進(jìn)而使得蒸鍍基板13的蒸鍍面上區(qū)域16中無法附著該蒸鍍噴嘴12所噴射的蒸鍍材料,從而大大降低了在蒸鍍基板13上形成的蒸鍍薄膜的厚度及器件性能。
實用新型內(nèi)容
鑒于上述問題,本申請記載了一種蒸鍍裝置,可應(yīng)用于制備蒸鍍薄膜于一基板上,所述蒸鍍裝置包括:
蒸鍍源,設(shè)置于所述基板的下方;
蒸鍍噴嘴,設(shè)置于所述蒸鍍源的上方,所述蒸鍍噴嘴面向所述基板;
限制板,臨近所述蒸鍍噴嘴設(shè)置于所述蒸鍍源上;
其中,所述限制板具有傾斜表面,以利用該傾斜表面限定所述蒸鍍噴嘴噴射蒸鍍顆粒的蒸鍍角。
作為優(yōu)選的實施例,上述的蒸鍍裝置中,所述限制板包括:
限制板本體,具有傾斜的表面;
防粘貼薄膜,覆蓋所述限制板本體的傾斜的表面上;
其中,所述防粘貼薄膜與所述蒸鍍顆粒的粘附性小于所述限制板本體與所述蒸鍍顆粒之間的粘附性。
作為優(yōu)選的實施例,上述的蒸鍍裝置中:
所述限制板的傾斜表面延伸方向與所述蒸鍍面板的蒸鍍面延伸方向之間的夾角小于所述蒸鍍噴嘴的蒸鍍角。
作為優(yōu)選的實施例,上述的蒸鍍裝置中:
所述蒸鍍噴嘴包括主噴嘴及對稱設(shè)置于該主噴嘴兩側(cè)的輔助噴嘴;
所述主噴嘴的開口方向平行與所述蒸鍍面板的蒸鍍面的延伸方向,所述輔助噴嘴的開口方向與所述蒸鍍面板的蒸鍍面的延伸方向交叉;
其中,在臨近所述輔助噴嘴源遠(yuǎn)離所述主噴嘴的一側(cè)設(shè)置有具有所述傾斜表面的限制板,以利用所述傾斜表面限制所述輔助噴嘴的蒸鍍角。
作為優(yōu)選的實施例,上述的蒸鍍裝置還包括:
板狀的限制板,設(shè)置于所述主噴嘴的兩側(cè)及輔助噴嘴靠近所述主噴嘴一側(cè);
其中,所述板狀的限制板利用垂直于所述蒸鍍板的蒸鍍面的表面限定與其臨近的蒸鍍噴嘴的蒸鍍角。
作為優(yōu)選的實施例,上述的蒸鍍裝置中:
所述板狀的限制板的表面設(shè)置有所述防粘貼薄膜。
本申請還記載了一種蒸鍍工藝,基于上述任意一項所述的蒸鍍裝置,所述蒸鍍工藝包括:
根據(jù)工藝需求,調(diào)整所述限制板與所述蒸鍍噴嘴之間的距離及所述限制板的傾斜表面與所述蒸鍍面板的蒸鍍面之間的夾角;
將所述限制板固定于所述蒸鍍源上;
控制所述蒸鍍面板于所述蒸鍍源上方運動,以利用所述蒸鍍噴嘴噴射蒸鍍顆粒,于所述蒸鍍面板的蒸鍍面上制備所述蒸鍍薄膜。
上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或有益效果:
本申請中記載的蒸鍍裝置及蒸鍍工藝,通過將限制板用于限定蒸鍍噴嘴的蒸鍍角一側(cè)表面,設(shè)置為與蒸鍍噴嘴噴射蒸鍍顆粒方向一致的傾斜表面,進(jìn)而使得原先堆積于頂端處的蒸鍍顆粒分布于整個傾斜表面上,進(jìn)而大大降低了由于長時間累積而形成的堆積蒸鍍顆粒的尺寸,有效避免因限制板上蒸鍍材料堆積而阻礙蒸鍍顆粒蒸發(fā)至蒸鍍基板上預(yù)定位置處所造成的膜厚不均、混合比性能差等諸多缺陷。
附圖說明
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





