[實用新型]晶體切割精密定向裝置有效
| 申請號： | 201520310246.9 | 申請日： | 2015-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN204800875U | 公開（公告）日： | 2015-11-25 |
| 發明（設計）人： | 楊利濤 | 申請（專利權）人： | 合肥嘉東科技有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務所 34115 | 代理人： | 金凱 |
| 地址： | 230000 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶體 切割 精密 定向 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.晶體切割精密定向裝置，其特征在于：包括有設置于粘料板的基準面上的反射型角規，兩個相對于反射型角規的激光器，兩個相對于反射型角規的顯像屏；所述的兩個激光器和兩個顯像屏為一一對應關系，兩個激光器分別到反射型角規的垂線為垂直關系，兩個顯像屏分別到反射型角規的的垂線為垂直關系。
2.根據權利要求1所述的晶體切割精密定向裝置，其特征在于：所述的一一對應的激光器和顯像屏到反射型角規的垂線距離相等。
3.根據權利要求1所述的晶體切割精密定向裝置，其特征在于：所述的反射型角規選用等腰直角角規或立方角規。
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