[實用新型]半導體器件校正裝置

有效

• 申請號: 201520298025.4
• 申請日: 2015-05-11
• 公開（公告）號: CN204651299U
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: 龍超祥;黎前軍
• 申請（專利權）人: 深圳市復德科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 孫大勇

技術領域

本實用新型涉及一種半導體器件校正裝置，特別是涉及一種能夠高效地對半導體器件的位置進行校正的半導體器件校正裝置。

背景技術

目前的半導體器件加工需要通過多種加工工藝過程，相應的也需要多個加工工位。在開始這些加工工藝過程之前需要先對半導體器件的位置進行校正。如果不先對半導體器件的位置進行校正，會導致加工過程不能夠順暢進行，嚴重的時候還會產生大量的不良品。所以精確地對半導體器件進行位置校正是一個亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決技術問題是，提供一種能夠高效地對半導體器件的位置進行校正的半導體器件校正裝置。

為解決以上技術問題，本實用新型的技術方案是：一種半導體器件校正裝置，其特征是：包括設置在左側的第一旋轉夾、右側的第二旋轉夾以及置于所述第一旋轉夾和第二旋轉夾的夾口的定位座，在所述定位座的中部設置有彈性頂針，所述彈性頂針穿過所述定位座。

作為本實用新型的改進，還包括底座，所述第一旋轉夾的下部設置有第一銷釘孔，第一銷釘孔內設置有第一銷釘，所述第一銷釘的兩端與所述底座連接。

作為本實用新型進一步的改進一，所述第二旋轉夾的下部設置有第二銷釘孔，第二銷釘孔內設置有第二銷釘，所述第二銷釘的兩端與所述底座連接。

作為本實用新型更進一步的改進，在所述第一旋轉夾的底面位于所述第一銷釘孔的左側的位置設置有第一彈簧。

作為本實用新型再進一步的改進，在所述第二旋轉夾的底面位于所述第二銷釘孔的左側的位置設置有第二彈簧。

作為本實用新型進一步的改進二，所述彈性頂針包括頂針和第三彈簧，所述第三彈簧的一端抵觸在所述頂針上、另一端抵觸在所述第一旋轉夾或者第二旋轉夾上。

作為本實用新型更進一步的改進，所述頂針包括最上方的支撐部以及最下方的彈簧安裝部。

作為本實用新型再進一步的改進，所述頂針還包括設置在所述支撐部與彈簧安裝部之間的阻擋部，所述阻擋部的橫截面積大于所述支撐部的橫截面積，所述阻擋部的橫截面積也大于所述彈簧安裝部的橫截面積。

優選的，所述第三彈簧抵觸在所述阻擋部的下端面上，所述底座與旋轉機構連接。?

通過實施本實用新型可取得以下有益效果：

一種半導體器件校正裝置，包括設置在左側的第一旋轉夾、右側的第二旋轉夾以及置于所述第一旋轉夾和第二旋轉夾的夾口的定位座，在所述定位座的中部設置有彈性頂針，所述彈性頂針穿過所述定位座。半導體器件被放置在定位座上時，通過向下方輕壓半導體器件，彈性頂針會向下運行，第一旋轉夾會向左旋轉，第二旋轉夾會向右旋轉，施加在半導體器件上方的壓力被撤掉時，彈性頂針會回彈，第一旋轉夾會向右旋轉，第二旋轉夾會向左旋轉，這樣就能夠將半導體器件的位置自動調正，這就實現了對半導體器件進行高效的位置校正。半導體器件校正裝置還包括底座，所述第一旋轉夾的下部設置有第一銷釘孔，第一銷釘孔內設置有第一銷釘，所述第一銷釘的兩端與所述底座連接。所述第二旋轉夾的下部設置有第二銷釘孔，第二銷釘孔內設置有第二銷釘，所述第二銷釘的兩端與所述底座連接。在所述第一旋轉夾的底面位于所述第一銷釘孔的左側的位置設置有第一彈簧。在所述第二旋轉夾的底面位于所述第二銷釘孔的左側的位置設置有第二彈簧。所述彈性頂針包括頂針和第三彈簧，所述第三彈簧的一端抵觸在所述頂針上、另一端抵觸在所述第一旋轉夾或者第二旋轉夾上。所述頂針包括最上方的支撐部以及最下方的彈簧安裝部。所述頂針還包括設置在所述支撐部與彈簧安裝部之間的阻擋部，所述阻擋部的橫截面積大于所述支撐部的橫截面積，所述阻擋部的橫截面積也大于所述彈簧安裝部的橫截面積。所述第三彈簧抵觸在所述阻擋部的下端面上，所述底座與旋轉機構連接。這種結構在保證對半導體器件的位置進行高效的調整的前提下，又大大精簡了裝置本身的結構，這使得半導體器件校正裝置結構更加簡單，運行更加可靠，成本更低，更加便于推廣應用。

附圖說明

下面結合說明書附圖對本實用新型做進一步詳細的描述，其中：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的拆分結構示意圖；

圖3是本實用新型的工作狀態示意圖。

具體實施方式