[實用新型]半導體器件校正裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520298025.4
• 申請日: 2015-05-11
• 公開（公告）號: CN204651299U
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發(fā)明（設計）人: 龍超祥;黎前軍
• 申請（專利權）人: 深圳市復德科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 孫大勇

1.一種半導體器件校正裝置，其特征是：包括設置在左側的第一旋轉夾（10）、右側的第二旋轉夾（20）以及置于所述第一旋轉夾（10）和第二旋轉夾（20）的夾口的定位座（30），在所述定位座（30）的中部設置有彈性頂針（40），所述彈性頂針（40）穿過所述定位座（30）。

2.根據權利要求1所述的半導體器件校正裝置，其特征是：還包括底座（50），所述第一旋轉夾（10）的下部設置有第一銷釘孔（11），第一銷釘孔內（11）設置有第一銷釘（12），所述第一銷釘（12）的兩端與所述底座（50）連接。

3.根據權利要求2所述的半導體器件校正裝置，其特征是：所述第二旋轉夾（20）的下部設置有第二銷釘孔（21），第二銷釘孔（21）內設置有第二銷釘（22），所述第二銷釘（22）的兩端與所述底座（50）連接。

4.根據權利要求3所述的半導體器件校正裝置，其特征是：在所述第一旋轉夾（10）的底面位于所述第一銷釘孔（11）的左側的位置設置有第一彈簧（13）。

5.根據權利要求4所述的半導體器件校正裝置，其特征是：在所述第二旋轉夾（20）的底面位于所述第二銷釘孔（21）的左側的位置設置有第二彈簧（23）。

6.根據權利要求2至5中任何一項所述的半導體器件校正裝置，其特征是：所述彈性頂針（40）包括頂針（41）和第三彈簧（42），所述第三彈簧（41）的一端抵觸在所述頂針（41）上、另一端抵觸在所述第一旋轉夾（10）或者第二旋轉夾（20）上。

7.根據權利要求6所述的半導體器件校正裝置，其特征是：所述頂針（41）包括最上方的支撐部（411）以及最下方的彈簧安裝部（413）。

8.根據權利要求7所述的半導體器件校正裝置，其特征是：所述頂針（41）還包括設置在所述支撐部（411）與彈簧安裝部（413）之間的阻擋部（412），所述阻擋部（412）的橫截面積大于所述支撐部（411）的橫截面積，所述阻擋部（412）的橫截面積也大于所述彈簧安裝部（413）的橫截面積。

9.根據權利要求8所述的半導體器件校正裝置，其特征是：所述第三彈簧（42）抵觸在所述阻擋部（412）的下端面上。

10.根據權利要求9所述的半導體器件校正裝置，其特征是：所述底座（50）與旋轉機構連接。