[實用新型]集成電路IC測試與視覺檢測一體機有效
| 申請號: | 201520289748.8 | 申請日: | 2015-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN204892396U | 公開(公告)日: | 2015-12-23 |
| 發明(設計)人: | 梁大明 | 申請(專利權)人: | 上海中藝自動化系統有限公司 |
| 主分類號: | B07C5/34 | 分類號: | B07C5/34;B07C5/38 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200233 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 ic 測試 視覺 檢測 一體機 | ||
1.集成電路IC測試與視覺檢測一體機,包括:料管操作臺、料管翻斗、輸入長導軌、上緩存導軌、測試位、下緩存導軌、測試分料梭、輸出reject、2D、3D視覺檢測位、視覺檢測分料梭、輸出長導軌、視覺輸出reject、自動輸出操作臺,其特證在于:所述的料管操作臺置于頂部,料管翻斗旋轉135°與輸入長導軌接軌,導軌基準面為同一平面,上緩存導軌直接連接在其下端,測試位與下緩存導軌緊密連接在下端,測試分料梭連接在下緩存導軌下端,輸出reject連接在測試分料梭右下方,2D、3D視覺檢測位緊跟測試分料梭下方,視覺檢測分料梭、輸出長導軌依次連接在2D、3D視覺檢測位下端,視覺輸出reject在視覺檢測分料梭左下方,自動輸出操作臺直接連接輸出長導軌。
2.根據權利要求1所述的集成電路IC測試與視覺檢測一體機,其特證在于:所述的集成電路IC在測試位測試完成后,經下緩存導軌由測試分料梭將IC分入2D、3D視覺檢測位,在此位置對IC進行字符、方向、引腳兩維三維的視覺檢測,即先測試后視覺檢測,待測IC在料管操作臺中整齊疊放,由料管翻斗旋轉135°將IC逐顆倒入輸入長導軌,由上緩存導軌將IC分入測試位進行測試。
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