[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201520287597.2
• 申請日: 2015-04-28
• 公開（公告）號: CN204516762U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 余國祥
• 申請（專利權）人: 上虞歐迪電器有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED封裝結構，屬于LED封裝結構技術領域。

背景技術

隨著LED在照明領域中的不斷發展，人們對其發光效率的要求越來越高，LED的封裝材料、封裝結構和封裝方法都是影響其發光效率的重要因素。目前LED的封裝方法有三種，分別是DIP封裝、SMD封裝和COB封裝，其中DIP封裝的LED光源發光視角只有100～110度，且存在質量差、能耗高且不環保的缺點；SMD封裝的LED光源發光視角只有120～140度，且存在亮度差、防靜電能力差和抗氧化能力差的缺點；COB封裝的LED光源發光視角基本接近180度，且具有亮度高、發光均勻的特點；因此COB封裝方法被廣泛應用在LED照明行業中。目前基于COB封裝方法的LED封裝結構主要有兩種，一種結構包括支架體及封裝于支架體上的多個發光芯片，另一種結構包括基板和貼于基板上的多個發光芯片，且此基板多數為金屬基板或陶瓷基板，但是這兩種結構均受到自身發光角度的限制，往往造成LED發光體周圍很亮，頂部很暗，即定向發光存在暗區，不能夠最大化光效，從而形成光能浪費，不節能環保，且均為剛性結構，形狀基本固定，不能大幅度的彎曲變形，容易斷裂。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型擬解決的問題是提供一種結構簡單合理、可大幅度彎曲變形、可雙面發光且可360度高效發光的LED封裝結構。

為達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案：一種LED封裝結構，包括具有彈性的柔性基板、鍍金焊盤、LED芯片和金引線，所述柔性基板為透明柔性基板，所述柔性基板上沿其邊沿一周均勻的設有若干鍍金焊盤，每相鄰兩個鍍金焊盤之間均留有間隙，所述柔性基板上還設有若干LED芯片，每塊所述LED芯片上均設有兩根金引線，每塊所述LED芯片均通過兩根金引線固定在鍍金焊盤上，所述鍍金焊盤、LED芯片和金引線共同構成一個串聯體，所述柔性基板上除左右兩端外還覆蓋有熒光粉膠體層，所述熒光粉膠體層包裹在所述鍍金焊盤、LED芯片和金引線外。

作為優選，每塊所述LED芯片均固定在每相鄰兩個鍍金焊盤之間的間隙的正前方。

作為優選，所述間隙的長度設為0.4～4mm。

本實用新型的有效成果：本實用新型結構簡單合理，采用具有彈性的透明柔性基板，不僅使其能夠大幅度彎曲變形，彎折成多種形狀，且可雙面發光；對本實用新型的結構進行了獨特的設計，使其兩端可以直接固定在導體上，組裝方便，且使其可以在大幅度彎曲變形以及可雙面發光的同時，可360度高效發光。其中在柔性基板上沿其邊沿一周均勻的設有若干鍍金焊盤，使其在實現大幅度彎曲變形的同時，增加了整體的強度；每相鄰兩個鍍金焊盤之間均留有間隙，間隙的長度設為0.4～4mm，并將每塊LED芯片均固定在每相鄰兩個鍍金焊盤之間的間隙的正前方，不僅有利于彎曲變形，且有效保護LED芯片和金引線不受損壞。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中：1-柔性基板，2-鍍金焊盤，3-LED芯片，4-金引線，5-間隙，6-熒光粉膠體層。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好的理解本實用新型方案，下面將結合本實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述。

如圖1所示，本實用新型公開了一種LED封裝結構，包括具有彈性的柔性基板1、鍍金焊盤2、LED芯片3和金引線4，柔性基板1為透明柔性基板，柔性基板1上沿其邊沿一周均勻的設有若干鍍金焊盤2，每相鄰兩個鍍金焊盤2之間均留有間隙5，柔性基板1上還設有若干LED芯片3，每塊LED芯片3上均設有兩根金引線4，每塊LED芯片3均通過兩根金引線4固定在鍍金焊盤2上，鍍金焊盤2、LED芯片3和金引線4共同構成一個串聯體，柔性基板1上除左右兩端外還覆蓋有熒光粉膠體層6，熒光粉膠體層6包裹在所述鍍金焊盤2、LED芯片3和金引線4外，每塊LED芯片3均固定在每相鄰兩個鍍金焊盤2之間的間隙5的正前方，間隙5的長度設為0.4～4mm。