[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201520287597.2
• 申請日: 2015-04-28
• 公開（公告）號: CN204516762U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 余國祥
• 申請（專利權）人: 上虞歐迪電器有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝結構，其特征在于：包括具有彈性的柔性基板(1)、鍍金焊盤(2)、LED芯片(3)和金引線(4)，所述柔性基板(1)為透明柔性基板，所述柔性基板(1)上沿其邊沿一周均勻的設有若干鍍金焊盤(2)，每相鄰兩個鍍金焊盤(2)之間均留有間隙(5)，所述柔性基板(1)上還設有若干LED芯片(3)，每塊所述LED芯片(3)上均設有兩根金引線(4)，每塊所述LED芯片(3)均通過兩根金引線(4)固定在鍍金焊盤(2)上，所述鍍金焊盤(2)、LED芯片(3)和金引線(4)共同構成一個串聯體，所述柔性基板(1)上除左右兩端外還覆蓋有熒光粉膠體層(6)，所述熒光粉膠體層(6)包裹在所述鍍金焊盤(2)、LED芯片(3)和金引線(4)外。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：每塊所述LED芯片(3)均固定在每相鄰兩個鍍金焊盤(2)之間的間隙(5)的正前方。

3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述間隙(5)的長度設為0.4～4mm。