[實用新型]多層阻抗線路板

有效

• 申請號: 201520285576.7
• 申請日: 2015-05-06
• 公開（公告）號: CN204669712U
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發明（設計）人: 唐雙權;陳志文;張秋麗;席海龍
• 申請（專利權）人: 深圳市同創鑫電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳力拓知識產權代理有限公司 44313
• 代理人: 龔健

技術領域

本實用新型涉及多層線路板技術領域，具體涉及一種多層阻抗線路板。

背景技術

線路板已經廣泛的應用于各種電子裝置中，線路板可將多個電子元件相互電性連接，且可通過線路板的金屬部分將這些電子零件的部分熱量導出。在實際應用中，筆記型計算機的主板同時是線路板上安裝許多電子元件的應用實例。

正是由于線路板上通常是多個電子元件相互電性連接，導致很難準確的測量出線路板的阻抗，因此給生產帶來不必要的麻煩。因此有必要提高測量線路板阻抗的準確度。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種結構合理、能提高線路板阻抗精度的多層阻抗線路板。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種多層阻抗線路板，包括基板及阻抗條，所述基板上的上表面覆蓋有一層第一信號層、兩層第二信號層及三層介電層；所述三層介電層從上往下依次相互平行且間隔地設置，所述兩個第二信號層分別穿插在三層介電層的間隙內；所述第一信號層固定在最上層介電層的上表面；所述第一信號層內設置有第一阻抗線；靠近第一信號層的第二信號層接地；所述阻抗條內設置有第二阻抗線；該阻抗條固定在基板上且其上表面與第一信號層齊平。

優選地，靠近第一信號層的第二信號層上開設有一條形通孔；兩個第二信號層之間相互電性連接。

優選地，所述阻抗條的兩端分別開設有圓形孔。

優選地，所述圓形孔的直徑為0.8mm至1mm。

優選地，所述阻抗條與第一信號層平行或者垂直設置。

優選地，所述阻抗條包括六層阻抗層，且該六層阻抗層尺寸大小相同，并且從下往上依次層疊設置。

優選地，所述第一信號層的長度比所述條形通孔的長度長。

優選地，所述條形通孔在基板上的投影與所述第一信號層在基板上的投影重疊。

優選地，所述第一信號層在基板上投影的兩端相對條形通孔在所述基板在投影的兩端延伸出10~20mm。

本實用新型的有益效果：

與現有技術相比，本實用新型的多層阻抗線路板將靠近第一信號層的第二信號層接地，使得兩層第二信號層位于同一階層，因而增加第一阻抗線參考線段第二信號層接地線所得的等效阻抗。并通過在基板上設置有阻抗條，可通過對阻抗條的分析就能得出測量線路板阻抗是否有問題，提高測量效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的實施例中一種多層阻抗線路板結構示意圖；

圖2為本實用新型的實施例中一種多層阻抗線路板部分剖視圖。

圖中：1、基板；11、第一信號層；111、第一阻抗線；12、第二信號層；13、介電層；2、阻抗條；20、阻抗層；21、阻抗線；22、圓形孔。

具體實施方式

下面，結合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述：

參照圖1與圖2，本實施例所述的一種多層阻抗線路板，其包括基板1及阻抗條2。所述基板1上的上表面覆蓋有一層第一信號層11、兩層第二信號層12及三層介電層13。所述三層介電層13從上往下依次相互平行且間隔地設置。所述兩個第二信號層12分別穿插在三層介電層13的間隙內。所述第一信號11層固定在最上層介電層13的上表面。所述第一信號層11內設置有第一阻抗線111。靠近第一信號層11的第二信號層12接地。兩個第二信號層12之間相互電性連接。需要說明的是，所述基板1通常由絕緣樹脂制成。所述三層介電層13由絕緣材料制成，用于將三個信號層絕緣隔開，便于縮小三個信號層之間的距離。

為了便于第一阻抗線111與第二信號層12之間的距離保證阻抗相應符合線路板的需求，在靠近第一信號層11的第二信號層12上開設有一條形通孔（圖未示）。優選地，該條形通孔在基板1上的投影與第一信號層11在基板1上的投影重疊。所述第一信號層11的長度比條形通孔的長度長。所述第一信號層11在基板1上投影的兩端相對條形通孔在基板1在投影的兩端延伸出10~20mm。