[實用新型]多層阻抗線路板

有效

• 申請號: 201520285576.7
• 申請日: 2015-05-06
• 公開（公告）號: CN204669712U
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發明（設計）人: 唐雙權;陳志文;張秋麗;席海龍
• 申請（專利權）人: 深圳市同創鑫電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳力拓知識產權代理有限公司 44313
• 代理人: 龔健

1.多層阻抗線路板，其特征在于：包括基板及阻抗條，所述基板上的上表面覆蓋有一層第一信號層、兩層第二信號層及三層介電層；所述三層介電層從上往下依次相互平行且間隔地設置，所述兩個第二信號層分別穿插在三層介電層的間隙內；所述第一信號層固定在最上層介電層的上表面；所述第一信號層內設置有第一阻抗線；靠近第一信號層的第二信號層接地；所述阻抗條內設置有第二阻抗線；該阻抗條固定在基板上且其上表面與第一信號層齊平。

2.根據權利要求1所述的多層阻抗線路板，其特征在于：靠近第一信號層的第二信號層上開設有一條形通孔；兩個第二信號層之間相互電性連接。

3.根據權利要求1或2所述的多層阻抗線路板，其特征在于：所述阻抗條的兩端分別開設有圓形孔。

4.根據權利要求3所述的多層阻抗線路板，其特征在于：所述圓形孔的直徑為0.8mm至1mm。

5.根據權利要求4所述的多層阻抗線路板，其特征在于：所述阻抗條與第一信號層平行或者垂直設置。

6.根據權利要求1或2所述的多層阻抗線路板，其特征在于：所述阻抗條包括六層阻抗層，且該六層阻抗層尺寸大小相同，并且從下往上依次層疊設置。

7.根據權利要求2所述的多層阻抗線路板，其特征在于：所述第一信號層的長度比條形通孔的長度長。

8.根據權利要求2或7所述的多層阻抗線路板，其特征在于：所述條形通孔在基板上的投影與所述第一信號層在基板上的投影重疊。

9.根據權利要求8所述的多層阻抗線路板，其特征在于：所述第一信號層在基板上投影的兩端相對條形通孔在所述基板在投影的兩端延伸出10~20mm。