[實用新型]鏡頭承載裝置

有效

• 申請號: 201520283472.2
• 申請日: 2015-05-05
• 公開（公告）號: CN204795265U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 吳朝貴
• 申請（專利權）人: 臺灣立體電路股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所(普通合伙) 11276
• 代理人: 劉云貴;金衛文

技術領域

本實用新型涉及一種鏡頭承載裝置，尤其涉及一種利用鐳射直接成型方式(LaserDirectStructuring,LDS)形成線路層的鏡頭承載裝置。

背景技術

近年來，移動裝置產品朝向薄型化趨勢發展，卻也因此肇生裝置空間受限的問題。其中，電子元件開發朝向微型化且均具整合的功能，進而符合產品趨勢，現行運用于移動裝置相機模塊的音圈馬達(VoiceCoilMotor,VCM)電性設置于一貼附軟性印刷電路板(FlexiblePrintedCircuit)的基座，并與該軟性印刷電路板電性連結；但是，因該音圈馬達微型化將造成該軟性印刷電路板難以貼覆在該基座上。

經檢索中國臺灣專利公告號第I464477號“鏡頭模塊及其組裝方法”，該鏡頭模塊須使用一柔性電路板將第一傳感器以及第二傳感器貼合安裝于該柔性電路板上，增加了加工上的難度、時間以及成本。

故本新型的發明人有鑒于上述現有技術的缺失，乃亟思創作一種鏡頭承載裝置，其通過鐳射直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)的方式直接在該基座上形成電路層，可有效解決該軟性印刷電路板貼附加工的難度、良品率、工時以及組裝成本等問題，實為相對便利且低成本的創作。

發明內容

本實用新型的主要目的在于提供一種鏡頭承載裝置，通過直接使用鐳射直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)的方式形成線路層于基座上，來降低制造上的難度、時間以及成本。

為達到上述目的以及其它目的，本實用新型提供一種鏡頭承載裝置，其至少包含有：一基座，具有一第一通孔，該基座的表面形成有一線路層，且該線路層的表面鍍覆有一金屬層；多個電子元件，設置于該線路層上，并通過該金屬層與該線路層電性連接；以及一鏡頭載具，為一具有一第二通孔的結構，對應設置于該基座之上，其中，該線路層是通過鐳射直接成型(LDS)的方式形成，且該鏡頭載具可供音圈馬達(VCM)的鏡頭單元容置于其中。

其中，該基座的材料為熱固型塑料鄰苯二甲酸二烯丙酯(DAP；DiallylPhthalatePlastics)及熱塑型塑料聚鄰苯二甲酰胺(PPA；Polyphthalamide)、液晶高分子聚合物(LCP；LiquidCrystalPolymer)、聚酰胺(PA；Polyamide)、聚碳酸酯(PC；Polycarbonate)或聚碳酸酯樹脂和丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物(PC/ABS；Polycarbonate/Acrylonitrile-Butadene-Stvrene)等材料；且該基座是采用射出成型或是熱壓成型的方式形成。

其中，所述多個電子元件可為互補金屬氧化物半導體(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,CMOS)以及電荷耦合元件(ChargeCoupledDevice,CCD)的其中之一。

其中，該金屬層可以化學沉積法或電鍍法形成。

其中，該第一通孔以及該第二通孔為具有相同大小的圓形中空結構。

與現有技術相比，本實用新型一種鏡頭承載裝置，具有下述的優點以及特性︰不同于現有的須將音圈馬達(VCM)電性設置于一貼附軟性印刷電路板的基座，并與該軟性印刷電路板電性連結的鏡頭模塊。本實用新型是通過鐳射直接成型(LaserDirectStructuring,LDS)的方式直接在該基座上形成該電路層，可解決貼附該軟性印刷電路板于該基座上時進行加工的難度、有效提升良品率、大幅降低所需消耗工時以及組裝成本等等問題，實為相對便利且低成本的創作。

附圖說明

圖1為本實用新型鏡頭承載裝置的立體分解示意圖。

圖2為本實用新型鏡頭承載裝置的立體組裝示意圖。

【主要組件符號說明】

1鏡頭承載裝置

10基座

102第一通孔

104線路層

106金屬層

20電子元件

30鏡頭載具

302第二通孔

40鏡頭單元

具體實施方式

為充分了解本實用新型的目的、特征及功效，現通過下述具體的實施例，并配合附圖，對本實用新型做一詳細說明，說明如后：

請參考圖1以及圖2，其為本實用新型鏡頭承載裝置的立體分解示意圖以及本實用新型鏡頭承載裝置的立體組裝示意圖。本實用新型所述的一種鏡頭承載裝置1，其至少包含有：一基座10、多個電子元件20以及一鏡頭載具30。