[實用新型]鏡頭承載裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520283472.2 | 申請日： | 2015-05-05 |
| 公開（公告）號： | CN204795265U | 公開（公告）日： | 2015-11-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳朝貴 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣立體電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京市浩天知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 劉云貴;金衛(wèi)文 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鏡頭 承載 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種鏡頭承載裝置，其至少包含有：
一基座，具有一第一通孔，該基座的表面形成有一線路層，且該線路層的表面鍍覆有一金屬層；
多個電子元件，設(shè)置于該線路層上，并通過該金屬層與該線路層電性連接；
以及
一鏡頭載具，為一具有一第二通孔的結(jié)構(gòu)，對應(yīng)設(shè)置于該基座之上，其特征在于，該線路層是通過鐳射直接成型的方式形成，且該鏡頭載具可供音圈馬達(dá)的鏡頭單元容置于其中。
2.如權(quán)利要求1所述的鏡頭承載裝置，其特征在于，該基座是射出成型的基座或熱壓成型的基座。
3.如權(quán)利要求1所述的鏡頭承載裝置，其特征在于，所述多個電子元件為互補金屬氧化物半導(dǎo)體以及電荷耦合元件的其中之一。
4.如權(quán)利要求1所述的鏡頭承載裝置，其特征在于，該金屬層為化學(xué)沉積層或電鍍層。
5.如權(quán)利要求1所述的鏡頭承載裝置，其特征在于，該第一通孔以及該第二通孔為具有相同大小的圓形中空結(jié)構(gòu)。
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