[實用新型]晶片沾銀板結構有效
| 申請號: | 201520264329.9 | 申請日: | 2015-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN204632723U | 公開(公告)日: | 2015-09-09 |
| 發明(設計)人: | 林鈺期 | 申請(專利權)人: | 林鈺期 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王剛 |
| 地址: | 中國臺灣臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 銀板 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種晶片沾銀板結構,其使晶片沾銀板定位晶片的軟膠層具有更佳耐用的功效。
背景技術
現有晶片沾銀板的結構,如圖1、2、3所示,為一金屬板10設有多個區域的穿孔11,各區域具有多個整齊排列的穿孔11,再于各區域穿孔11的上面、底面設一體成型的軟膠層12,于穿孔11處形成膠孔110,通過膠孔110的軟膠彈性而可插入晶片13,該晶片13定位沾銀膏14;上述的結構,其實存在有下列缺點:如圖3所示,各區域上、底面軟膠層12的周邊,為金屬板10所分隔,因此,當使用一時日后,軟膠層12的周邊會有脫離蹺起的現像(如圖3虛線所示),造成不平整而影響沾銀,換言之,現有晶片沾銀板較不耐用。
實用新型內容
本實用新型即是改進上述現有的缺點,主要技術、目的為:金屬板各區域穿孔的周邊設連結孔,在一體成型軟膠層時,也同時一體成型定位片,各定位片使各區域軟膠層連結一體、及周邊更佳的定位,因此,可得更耐用不脫離蹺起的功效。
為達上述目的,本實用新型提供一種晶片沾銀板結構,其包括一金屬板,所述金屬板設有多個區域,各區域分別具有多個整齊排列的穿孔,各區域的穿孔的上面、底面設有一體成型的軟膠層,于穿孔處形成膠孔;各區域的穿孔之間設有多個連結孔,各區域的穿孔的周邊也設有多個連結孔,所述軟膠層設置有一體成型的分別位于穿孔的上面、底面的定位片,所述穿孔的上面、底面的定位片通過連結孔而連結一體,從而防止各區域軟膠層周邊脫離蹺起。
優選地,于所述金屬板的設定位置設有定面孔。
本實用新型的有益效果在于:相鄰區域的上面、底面軟膠層具有定位片,且是上面、底面的定位片相互連接一體,而可得牽制的效果,達到防止脫離蹺起的功效。同理,各區域的上面、底面軟膠層的周邊具有定位片,上面、底面的定位片也相連一體,可得牽制防止脫離蹺起的效果。因此,通過上面、底面定位片相連一體,而得防止各區域軟膠層周邊脫離蹺起,達到耐用、確保不蹺起干擾沾銀品質的功效。在“定面孔”方面,其可配合機器的定位,而可讓金屬板保持上面朝上,不會有上面、底面相互顛倒的問題。
附圖說明
圖1為現有半成品金屬板立體圖。
圖2為現有構造立體圖。
圖3為現有晶片沾銀剖視及軟膠層脫離示意圖。
圖4為本實用新型半成品金屬板立體圖。
圖5為本實用新型構造立體圖。
圖6為本實用新型晶片沾銀剖視示意圖。
主要符號說明:
【現有】
10金屬板??????????????????110膠孔
11穿孔????????????????????13晶片
12軟膠層??????????????????14銀膏
【本實用新型】
20金屬板??????????????????24定面孔
21穿孔????????????????????30軟膠層
210膠孔???????????????????31、32定位片
22、23連結孔。
具體實施方式
請參閱圖4、5、6,一金屬板20設有多個區域的穿孔21,各區域具有多個整齊排列的穿孔21,各區域穿孔21的上面、底面設有一體成型的軟膠層30,于穿孔21處形成膠孔210;各區域穿孔21之間設有多個連結孔22,各區域穿孔21的周邊也設有多個連結孔23,在成型軟膠層30時,同時一體成型位于軟膠層30的中間區域的上面及底面的定位片31以及位于軟膠層30的兩邊緣區域的上面及底面定位片32,上面、底面的定位片31、32通過連結孔22、23而連結一體;另外,該金屬板20設定處設有定面孔24。
通過上述的結構,可得下列功效、優點:請再參閱圖6,相鄰區域的上面、底面軟膠層30具有定位片31,且是上面、底面的定位片31相互連接一體,而可得牽制的效果,達到防止脫離蹺起的功效。同理,各區域的上面、底面軟膠層30的周邊具有定位片32,上面、底面的定位片32也相連一體,可得牽制防止脫離蹺起的效果。因此,通過上面、底面定位片相連一體,而得防止各區域軟膠層30周邊脫離蹺起,達到耐用、確保不蹺起干擾沾銀品質的功效。在“定面孔24”方面,其可配合機器的定位,而可讓金屬板20保持上面朝上,不會有上面、底面相互顛倒的問題。
綜上所述,本實用新型的結構確實具有極佳實用性與增進功效,確實符合新型專利要求,懇請批準專利。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





