[實用新型]晶片沾銀板結構有效

申請號：	201520264329.9	申請日：	2015-04-28
公開（公告）號：	CN204632723U	公開（公告）日：	2015-09-09
發明（設計）人：	林鈺期	申請（專利權）人：	林鈺期
主分類號：	H01L21/48	分類號：	H01L21/48;H01L21/68
代理公司：	北京戈程知識產權代理有限公司 11314	代理人：	程偉;王剛
地址：	中國臺灣臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	晶片銀板結構
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【權利要求書】：

1.一種晶片沾銀板結構，其包括一金屬板，所述金屬板設有多個區域，各區域分別具有多個整齊排列的穿孔，各區域的穿孔的上面、底面設有一體成型的軟膠層，于穿孔處形成膠孔；其特征在于：各區域的穿孔之間設有多個連結孔，各區域的穿孔的周邊也設有多個連結孔，所述軟膠層設置有一體成型的分別位于穿孔的上面、底面的定位片，所述穿孔的上面、底面的定位片通過連結孔而連結一體。

2.根據權利要求1所述的晶片沾銀板結構，其特征在于，在所述金屬板的設定位置設有定面孔。

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