[實用新型]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520263438.9
• 申請日: 2015-04-28
• 公開（公告）號: CN204558445U
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙慶田;林孟輝
• 申請（專利權(quán)）人: 富鼎先進(jìn)電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/485
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包含：

第一導(dǎo)線架；

第一半導(dǎo)體元件，其設(shè)置于所述第一導(dǎo)線架上，且所述第一半導(dǎo)體元件具有底連接部、頂連接部、底面以及頂面，所述頂面與所述底面是相背對的，所述底連接部與所述頂連接部分別位于所述底面與所述頂面，所述底連接部電性連接所述第一導(dǎo)線架；

第二導(dǎo)線架，其與所述第一導(dǎo)線架相絕緣；

第一導(dǎo)電片，其設(shè)置于所述頂面上，并電性連接所述頂連接部與所述第二導(dǎo)線架；以及

絕緣導(dǎo)熱片，其設(shè)置于所述第一導(dǎo)電片上。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)還包含第二導(dǎo)電片，所述絕緣導(dǎo)熱片夾設(shè)于所述第一導(dǎo)電片與所述第二導(dǎo)電片之間，并絕緣所述第一導(dǎo)電片與所述第二導(dǎo)電片。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)還包含第二導(dǎo)電片，所述絕緣導(dǎo)熱片接觸所述第一導(dǎo)電片與所述第二導(dǎo)電片，并隔開所述第一導(dǎo)電片與所述第二導(dǎo)電片。

4.如權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)還包含輔助導(dǎo)熱片，所述輔助導(dǎo)熱片設(shè)置于所述第二導(dǎo)電片上，且所述輔助導(dǎo)熱片的表面積大于所述第二導(dǎo)電片的表面積。

5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述輔助導(dǎo)熱片焊接于所述第二導(dǎo)電片上。

6.如權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)還包含第二半導(dǎo)體元件，其設(shè)置于所述第二導(dǎo)電片上，并電性連接所述第二導(dǎo)電片。

7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)還包含中介導(dǎo)電部，其貫穿所述絕緣導(dǎo)熱片，并電性連接所述第一導(dǎo)電片與所述第二導(dǎo)電片。

8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電片包含：

主體，其位于所述第一半導(dǎo)體元件的所述頂連接部上方；以及

延伸部，其從所述主體向下延伸至所述第二導(dǎo)線架，并連接所述第二導(dǎo)線架。

9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)還包含導(dǎo)電膠，其粘著于所述第一導(dǎo)電片與所述第一半導(dǎo)體元件的所述頂面之間。

10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)還包含焊料層，其夾設(shè)于所述第一導(dǎo)線架與所述第一半導(dǎo)體元件的所述底面之間。