[實用新型]半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201520263438.9
• 申請日: 2015-04-28
• 公開（公告）號: CN204558445U
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: 趙慶田;林孟輝
• 申請（專利權）人: 富鼎先進電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/485
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

技術領域

本實用新型涉及一種封裝結構，特別涉及一種半導體封裝結構。

背景技術

隨著電子產品日新月異的發展，半導體晶片的應用與功能也蓬勃發展。半導體晶片上通常設置有許多精密的電路，所以需要封裝半導體晶片以保護半導體晶片。

為了有效保護半導體晶片，制造者通常會采用封裝結構，來完全包覆半導體晶片。封裝結構也必須具備足夠的機械強度，以避免半導體晶片因碰撞而受損。因此，封裝結構通常是由具有高機械強度的樹脂材料所制成，例如環氧樹脂。因這些封裝材料本身的熱傳導系數不高，所以難以提供良好的散熱效果。

為了提供良好的散熱效果，本實用新型的發明人在中國臺灣新型專利公告第M388730號申請中，提出一種改良式的封裝結構，其在半導體晶片上方設置金屬片，以兼顧散熱及電性連接的效果。

然而，當工作人員在移動此封裝結構或進行后加工，而觸摸金屬片或導致其他導電材料掉落至金屬片上時，容易使半導體晶片與其他元件產生不必要的電性連接。

實用新型內容

鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝結構，從而防止封裝后的半導體元件與其他元件產生不必要的電性連接。

為了達到上述目的，根據本實用新型的一個實施方式，一種半導體封裝結構包含第一導線架、第一半導體元件、第二導線架、第一導電片以及絕緣導熱片。第一半導體元件設置于第一導線架上。第一半導體元件具有底連接部、頂連接部、底面以及頂面。頂面與底面是相背對的。底連接部與頂連接部分別位于底面與頂面。底連接部電性連接第一導線架。第二導線架與第一導線架相絕緣。第一導電片設置于頂面上，并電性連接頂連接部與第二導線架。絕緣導熱片設置于第一導電片上。

優選地，上述技術方案中，半導體封裝結構還包含第二導電片，絕緣導熱片夾設于第一導電片與第二導電片之間，并絕緣第一導電片與第二導電片。

優選地，上述技術方案中，半導體封裝結構還包含第二導電片，絕緣導熱片接觸第一導電片與第二導電片，并隔開第一導電片與第二導電片。

優選地，上述技術方案中，半導體封裝結構還包含輔助導熱片，輔助導熱片設置于第二導電片上，且輔助導熱片的表面積大于第二導電片的表面積。

優選地，上述技術方案中，輔助導熱片焊接于第二導電片上。

優選地，上述技術方案中，半導體封裝結構還包含第二半導體元件，其設置于第二導電片上，并電性連接第二導電片。

優選地，上述技術方案中，半導體封裝結構還包含中介導電部，其貫穿絕緣導熱片，并電性連接第一導電片與第二導電片。

優選地，上述技術方案中，第一導電片包含：主體和延伸部。主體位于第一半導體元件的頂連接部上方。延伸部從主體向下延伸至第二導線架，并連接第二導線架。

優選地，上述技術方案中，半導體封裝結構還包含導電膠，其粘著于第一導電片與第一半導體元件的頂面之間。

優選地，上述技術方案中，半導體封裝結構還包含焊料層，其夾設于第一導線架與第一半導體元件的底面之間。

通過上述實施方式，第一導電片上可設有具有絕緣特性的導熱片，所以可在滿足散熱需求的前提下，防止封裝后的半導體元件與其他元件產生不必要的電性連接。

以上所述僅用于闡述本實用新型所要解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本實用新型的具體細節將在下文的實施方式及相關附圖中詳細介紹。

附圖說明

為讓本實用新型的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1為根據本實用新型一個實施方式的半導體封裝結構的剖面示意圖；

圖2為根據本實用新型另一個實施方式的半導體封裝結構的剖面示意圖；

圖3為根據本實用新型另一個實施方式的半導體封裝結構的剖面示意圖；

圖4為根據本實用新型另一個實施方式的半導體封裝結構的剖面示意圖；以及

圖5為根據本實用新型另一個實施方式的半導體封裝結構的剖面示意圖。

具體實施方式

以下將以附圖公開本實用新型的多個實施方式，為明確說明起見，許多具體的細節將在以下敘述中一并說明。然而，本領域技術人員應當了解到，在本實用新型部分實施方式中，這些具體的細節并非必要的，因此不應用于限制本實用新型。此外，為簡化附圖起見，一些公知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式描述。