[實用新型]晶圓劈裂機

有效

• 申請號: 201520260942.3
• 申請日: 2015-04-28
• 公開（公告）號: CN204809205U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 施心星;龔楷峰
• 申請（專利權）人: 蘇州鐳明激光科技有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及劈裂機技術領域，具體地說是一種用于晶圓加工的劈裂機。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。隨著集成電路的快速發展，對晶圓質量的要求提出了更高的要求，晶圓加工質量的好壞對于晶圓的正常工作起著至關重要的作用。因此，需要一種晶圓的劈裂機實現對晶圓的加工制造，以提高晶圓加工時的機械化水平，

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高效的晶圓劈裂機，用于保證晶圓的加工質量、提高晶圓加工時的精度。

本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案是：晶圓劈裂機，其特征是，它包括取料軸、預矯正裝置、自動上下料軸、料盒、CCD、掃描儀、定位傳感器、旋轉工作臺、壓板、劈裂臺軸、定位裝置和機架，在所述機架上設有旋轉工作臺，在所述旋轉工作臺左側的機架上設有用于盛放加工材料的料盒，在所述料盒下方的機架上設有自動上下料軸，所述料盒在步進馬達的驅動下沿自動上下料軸上下移動；在所述自動上下料軸與旋轉工作臺之間設有預矯正裝置，在所述預矯正裝置的上方設有CCD，在所述CCD與預矯正裝置之間設有掃描儀，所述掃描儀可以掃描加工材料上的二維碼；在所述機架的前側設有取料軸，在所述取料軸上設有左右移動的取料軸夾爪；在所述旋轉工作臺上設有若干位于同一圓周上用于夾持固定待加工材料的定位裝置，在所述旋轉工作臺的上方設有定位傳感器，所述定位傳感器與定位裝置配合作用實現對加工材料的定位；在所述旋轉工作臺的上方設有可在豎直方向上升降的壓板和劈裂刀；在所述機架的前側設有劈裂臺，在所述機架的底部設有可在左右方向上移動的另一CCD，該CCD用于采集加工材料上的靶標信息以反饋給控制系統。

進一步地，所述壓板和劈裂刀由氣缸驅動升降。

進一步地，所述定位裝置由氣缸驅動移動且定位裝置的移動方向沿旋轉工作臺的徑向。

進一步地，所述定位裝置為三個。

進一步地，所述劈裂刀由步進馬達驅動。

本實用新型的有益效果是：晶圓劈裂機，將加工材料放在料盒中，料盒的升降由步進馬達控制。通過取料軸夾爪抓取加工材料然后放在旋轉工作臺上，并通過CCD拍照判斷加工材料時整片還是殘片，通過CCD機讀取加工材料上的靶標信息，控制系統根據反饋的信息調整旋轉工作臺的角度將工件調整至可加工的位置。該劈裂機可實現對加工材料的智能化抓取、判斷、信息掃描、定位和加工，加工精度高、且加工效率高，保證了晶圓加工時的質量。

附圖說明

圖1為本實用新型的三維圖；

圖2為圖1的主視圖；

圖3為圖1的左視圖；

圖4為圖1的俯視圖；

圖中：1取料軸，2預矯正裝置，3自動上下料軸，4料盒，5加工材料，6CCD，7掃描儀，8Z軸，9劈裂刀，10定位傳感器，11Y軸，12旋轉工作臺，13X軸，14壓板，15劈裂臺軸，16定位裝置，17機架。

具體實施方式

如圖1至圖4所示，本實用新型包括取料軸1、預矯正裝置2、自動上下料軸3、料盒4、CCD6、掃描儀7、Z軸8、劈裂刀9、定位傳感器10、Y軸11、旋轉工作臺12、X軸13、壓板14、劈裂臺軸15、定位裝置16和機架17，下面結合附圖對本實用新型進行描述。

如圖1所示，機架17為本實用新型的基體，機架用于支撐劈裂機的主體，在機架上安裝有其它部件。在機架上轉動安裝有旋轉工作臺12，旋轉工作臺由Y軸11的電機驅動轉動。旋轉工作臺上的工作平面位于水平面內，在旋轉工作臺的上方設有定位傳感器10，用于檢測加工材料是否位于旋轉工作臺的加工區域中，以使得加工材料放置到位。工作臺的邊沿位置設有若干位于同一圓周上的定位裝置16，若干定位裝置用于實現對晶圓的定位，定位裝置的內側配合作用圍成一個圓弧形實現對晶圓的定位，此時晶圓的圓心與旋轉工作臺的中心重合。定位裝置由氣缸驅動移動且定位裝置的移動方向沿旋轉工作臺的徑向；定位裝置可設置為三個，根據三點確定一個圓的原理實現對加工材料的定位。在旋轉工作臺的左側設有料盒4，料盒用于盛放加工材料5，在料盒的下方設有自動上下料軸3，料盒在步進馬達的驅動下沿自動上下料軸上下移動。

在旋轉工作臺的前側設有取料軸1，電機驅動取料軸夾爪沿取料軸左右移動，取料軸夾爪移動至取料位置時實現對加工材料的取料作業。在旋轉工作臺與料盒之間設有預矯正裝置2，取料軸夾爪將加工材料放在預矯正裝置上，進行矯正作業。在預矯正裝置的正上方設有CCD6，CCD用于拍攝加工材料的形狀并判斷加工材料是整片還是殘片，同時，CCD將判斷結果反饋至控制系統，控制系統根據不同的判斷結果采取不同的加工方式。在旋轉工作臺與料盒之間還設有掃描儀7，掃描儀用于掃描加工材料上的二維碼，記錄加工材料的信息并統計。此后，取料軸夾爪將晶圓放在旋轉工作臺上，定位裝置和定位傳感器配合作用實現對加工材料的定位，將加工材料放置在加工位置。在旋轉工作臺的前側設有劈裂臺軸15，加工材料放置在旋轉工作臺上后，劈裂臺軸旋轉打開劈裂臺軸上的劈裂臺。在機架上設有X軸13，在X軸上設有CCD，X軸上的CCD運行到指定位置采集加工材料的靶標信息，并反饋給控制系統。控制系統通過運算調整旋轉工作臺的角度，將加工材料調整至可加工的位置。在旋轉工作臺的上方設有Z軸，在Z軸上設有由氣缸驅動的壓板14，氣缸驅動壓板向下移動并壓在加工材料上，以避免加工材料發生翹曲，進而方便加工。在Z軸上還設有劈裂刀9，劈裂刀由驅動馬達驅動轉動，此時劈裂刀運轉至加工位置，啟動電機后，劈裂刀對加工材料進行加工處理。加工完成后，劈裂刀和壓板在氣缸的帶動下升起，取料軸移動至旋轉工作臺位置處，定位裝置松開加工材料，通過取料夾爪抓取經過加工后的加工材料，然后將加工材料原路放回至料盒中。