[實(shí)用新型]晶圓劈裂機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520260942.3
• 申請(qǐng)日: 2015-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN204809205U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施心星;龔楷峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州鐳明激光科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/78
• 分類號(hào): H01L21/78;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.晶圓劈裂機(jī)，其特征是，它包括取料軸、預(yù)矯正裝置、自動(dòng)上下料軸、料盒、CCD、掃描儀、定位傳感器、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、壓板、劈裂臺(tái)軸、定位裝置和機(jī)架，在所述機(jī)架上設(shè)有旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)，在所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)左側(cè)的機(jī)架上設(shè)有用于盛放加工材料的料盒，在所述料盒下方的機(jī)架上設(shè)有自動(dòng)上下料軸，所述料盒在步進(jìn)馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)下沿自動(dòng)上下料軸上下移動(dòng)；在所述自動(dòng)上下料軸與旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)之間設(shè)有預(yù)矯正裝置，在所述預(yù)矯正裝置的上方設(shè)有CCD，在所述CCD與預(yù)矯正裝置之間設(shè)有掃描儀，所述掃描儀可以掃描加工材料上的二維碼；在所述機(jī)架的前側(cè)設(shè)有取料軸，在所述取料軸上設(shè)有左右移動(dòng)的取料軸夾爪；在所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)上設(shè)有若干位于同一圓周上用于夾持固定待加工材料的定位裝置，在所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的上方設(shè)有定位傳感器，所述定位傳感器與定位裝置配合作用實(shí)現(xiàn)對(duì)加工材料的定位；在所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的上方設(shè)有可在豎直方向上升降的壓板和劈裂刀；在所述機(jī)架的前側(cè)設(shè)有劈裂臺(tái)，在所述機(jī)架的底部設(shè)有可在左右方向上移動(dòng)的另一CCD，該CCD用于采集加工材料上的靶標(biāo)信息以反饋給控制系統(tǒng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓劈裂機(jī)，其特征是，所述壓板和劈裂刀由氣缸驅(qū)動(dòng)升降。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓劈裂機(jī)，其特征是，所述定位裝置由氣缸驅(qū)動(dòng)移動(dòng)且定位裝置的移動(dòng)方向沿旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的徑向。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓劈裂機(jī)，其特征是，所述定位裝置為三個(gè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓劈裂機(jī)，其特征是，所述劈裂刀由步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。