[實用新型]一種LED芯片支架的夾取裝置有效
| 申請號: | 201520250445.5 | 申請日: | 2015-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN204696096U | 公開(公告)日: | 2015-10-07 |
| 發明(設計)人: | 徐大林;楊華 | 申請(專利權)人: | 徐大林 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 芯片 支架 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LED芯片支架的夾取裝置,屬于LED芯片制造領域。
背景技術
LED光源是固態發光光源,是電致發光光源,它具有發光效率高、使用壽命長、節能省電、綠色環保、低耗安全、防震防水、體積小、重量輕、易調光、維護量少等優點,成為傳統光源白熾燈、熒光燈、高/低壓鈉燈、氣體放電燈、汞燈、鹵素燈等光源的理想替代產品,成為目前工、農、商、民用等室內外照明的理想節能環保燈具。但LED燈具的制造工藝還處于半自動化過程,尤其是對LED固晶機上LED芯片支架的夾取裝置,傳統的均采用手工方式,將?LED?芯片支架一片片地放入標準料盒內,再由氣缸將?LED?芯片支架推出料盒送入下一加工機構,待加工完成后,又由氣缸將?LED?芯片支架推回至料盒內實現?LED?芯片支架的回收,手工操作的取卸料,費時費力,且推出和回收?LED芯片支架時容易將?LED?芯片支架損壞,造成了整臺設備產能較低,人工成本高,產品合格率低。
為解決上述技術問題,中國專利文獻CN202957281U公開了一種用于LED固晶機的LED芯片支架夾取裝置,包括固定座;設置于固定座上的動力機構;以及設置于固定座上并在動力機構驅動下夾取或松開LED?芯片支架的夾料機構,所述夾料機構包括與所述動力機構傳動連接以在動力機構驅動下升降的夾爪連接板、由兩相對樞設于夾爪連接板兩側以配合夾持LED?芯片支架的夾爪構成的夾爪組件,以及與夾爪組件配合設置的以在夾爪連接板升降過程中帶動夾爪組件張合的調節組件。所述夾爪組件由夾爪、轉軸及卡槽組成,所述調節組件包括第一彈性構件、限位桿及調節,在動力機構上設有主動斜面塊及夾爪連接板上設有的從動斜面塊,通過主動斜面塊與從動斜面塊的相對滑行,進而帶動夾爪組件實現張合。
上述專利文獻公開的LED芯片支架夾取裝置,在使用過程中夾爪組件實現張合,是通過氣缸驅動主動斜面與從動斜面相對滑動從而帶動限位桿的升降來實現的。這種面-面滑動的傳動方式,不可避免會出現兩斜面相對滑動不到位,難以實現夾爪的張合的問題;同時,夾爪張合的精度是通過調節組件來控制的,定位準確度低;另外,所述夾取裝置的整體結構復雜,操作不便,不但設備的生產、制造成本高,在LED芯片生產過程中的生產成本也高。
發明內容
因此,本實用新型所要解決的技術問題在于現有技術中LED芯片支架夾取裝置結構復雜、傳動精確度不高的缺陷,從而提供一種結構簡單、傳動精確度高的LED芯片支架夾取裝置。
為解決上述技術問題,本發明采用的技術方案如下:
本實用新型提供一種LED芯片支架的夾取裝置,包括固定板,設置在所述固定板一側的動力機構,在所述動力機構驅動下實現夾取或松開所述LED芯片支架的夾料機構;所述夾料機構包括設置在所述固定板遠離所述動力機構一側的若干料鉤,以及設置在所述料鉤圍成的區域內的支撐板;所述動力機構包括氣缸,所述氣缸中的活塞軸的一端通過開設在所述固定板中間第一通孔與所述支撐板固定連接,在所述動力機構驅動下,所述支撐板做升降運動控制所述料鉤實現開合。
所述固定板上還開設有若干第二通孔,所述第二通孔中設置有第一直線軸承,所述第一直線軸承的軸承套內設置有與之適配的第一導柱,所述第一導柱在所述第一直線軸承內做直線運動;所述第一導柱靠近所述支撐板的一端與所述支撐板固定連接。
所述支撐板與所述固定板平行設置,所述支撐板相對于所述固定板的軸向移動。
所述LED芯片支架的夾取裝置,還包括用于檢測夾取位置的檢測機構。
所述檢測機構包括位于所述支撐板遠離所述固定板一側的觸控板;所述固定板上還開設有若干第三通孔,各所述第三通孔中設置有第二直線軸承,所述第二直線軸承的軸承套內設置有與之適配的第二導柱,所述第二導柱在所述第二直線軸承內做直線運動;所述第二導柱靠近所述觸控板的一端與所述觸控板固定連接;所述檢測機構還包括設置在所述固定板端部的傳感器,所述傳感器用于感應所述觸控板與所述LED芯片支架之間的觸碰,當所述觸控板接觸到所述LED芯片支架時,所述傳感器輸出檢測信號,所述夾料機構夾取所述LED芯片支架。
所述LED芯片支架的夾取裝置,還包括用于調節所述傳感器豎直位置的支架。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





