[實用新型]半導體封裝模具

有效

• 申請號: 201520249754.0
• 申請日: 2015-04-23
• 公開（公告）號: CN205004311U
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發明（設計）人: 徐建仁;陳鵬
• 申請（專利權）人: 昆山群悅精密模具有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝模具，屬于半導體自動化生產技術領域。

背景技術

半導體進行生產注塑封裝的時候由于本身是大批量的生產，如果采用人工封裝，效率會很低，而且，人工進行封裝的時候失誤比率會相對比較高，因此基本都是采用機械化的封裝，為了提高生產效率，就需要一種能夠快速自動化生產的半導體封裝裝置。

實用新型內容

為解決現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供半導體封裝模具，只要更換好封裝盒，就可以對大量的半導體進行大規模的快速封裝，大大地提高了生產的效率。

為了實現上述目標，本實用新型采用如下的技術方案：

半導體封裝模具，其特征是，包括轉盤型流水線和分布在所述流水線上的模塊；所述模塊依次包括上下料裝置、合模裝置、注膠裝置、冷凝裝置、開模裝置和檢測裝置；所述上下料裝置包括兩條傳送方向相反的傳送帶，分別為上料傳送帶和下料傳送帶；各個所述模塊上均設置有機械抓手。

前述的半導體封裝模具，其特征是，所述上料傳送帶和下料傳送帶上的機械抓手上設置有計數裝置。

前述的半導體封裝模具，其特征是，每個所述機械抓手上均設置有CCD檢料裝置。

前述的半導體封裝模具，其特征是，所述檢測裝置上設置有用于存放不合格產品的收納槽。

前述的半導體封裝模具，其特征是，所述冷凝裝置采用冷氣進行冷凝。

前述的半導體封裝模具，其特征是，所述上料傳送帶用于傳送放入L/F的空膜。

本實用新型所達到的有益效果：采用轉盤型流水線大大地減少了占地面積，能夠在相同的面積上設置更多的機器，提高了生產效率。將整個封裝分割成幾個裝置依次進行，能夠方便工作人員的操作以及維修工作。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中附圖標記的含義：

1-上下料裝置，101-上料傳送帶，102-下料傳送帶，1011-第一機械抓手，1021-第二機械抓手，2-合模裝置，3-注膠裝置，4-冷凝裝置，5-開模裝置，6-檢測裝置，7-流水線。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。

本實用新型涉及的一種半導體封裝模具，包括轉盤型流水線7和分布在流水線7上的模塊，依次包括上下料裝置1、合模裝置2、注膠裝置3、冷凝裝置4、開模裝置5和檢測裝置6。

上下料裝置1包括兩條傳送方向相反的傳送帶，分別為上料傳送帶101和下料傳送帶102。各個模塊上均設置有機械抓手，每個機械抓手上均設置有CCD檢料裝置來進行準確地抓取。

上料傳送帶101和下料傳送帶102上的機械抓手，第一機械抓手1011和第二機械抓手1021上，分別設置有計數裝置，這樣能夠方便工作人員統計產品的合格率以及不合格數。

上料傳送帶101用于傳送放入L/F的空膜，依次經過合模、注膠、冷凝和開模處理，最后由檢測裝置6進行檢測工作。檢測裝置6上設置有用于存放不合格產品的收納槽，以便于進行人工處理，如果能夠處理，再次放入檢測裝置6進行檢測，這樣機械處理以及人工處理的結合大大地提高了產品的合格率，降低了成本。

冷凝裝置采用冷風或冷氣進行冷凝以便于加快生產周期提高生產效率。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本實用新型的保護范圍。