[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝模具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520249754.0 | 申請日： | 2015-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN205004311U | 公開（公告）日： | 2016-01-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐建仁;陳鵬 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山群悅精密模具有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215316 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 模具 | ||
1.半導(dǎo)體封裝模具，其特征是，包括轉(zhuǎn)盤型流水線和分布在所述流水線上的模塊；所述模塊依次包括上下料裝置、合模裝置、注膠裝置、冷凝裝置、開模裝置和檢測裝置；所述上下料裝置包括兩條傳送方向相反的傳送帶，分別為上料傳送帶和下料傳送帶；各個(gè)所述模塊上均設(shè)置有機(jī)械抓手。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模具，其特征是，所述上料傳送帶和下料傳送帶上的機(jī)械抓手上設(shè)置有計(jì)數(shù)裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模具，其特征是，每個(gè)所述機(jī)械抓手上均設(shè)置有CCD檢料裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模具，其特征是，所述檢測裝置上設(shè)置有用于存放不合格產(chǎn)品的收納槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模具，其特征是，所述冷凝裝置采用冷氣進(jìn)行冷凝。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模具，其特征是，所述上料傳送帶用于傳送放入L/F的空膜。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
