[實(shí)用新型]加熱基座有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520248548.8 | 申請(qǐng)日: | 2015-04-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204714892U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-10-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 邱國(guó)慶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/50 | 分類號(hào): | C23C14/50 |
| 代理公司: | 北京中創(chuàng)陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11003 | 代理人: | 尹振啟 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加熱 基座 | ||
1.一種加熱基座,其特征在于,所述加熱基座包括:
疊置在一起的加熱上板、加熱中板,所述加熱上板與所述加熱中板可拆卸連接;
加熱絲,所述加熱絲設(shè)置在所述加熱上板和所述加熱中板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱基座,其特征在于,所述加熱上板與所述加熱中板通過(guò)螺釘可拆卸連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱基座,其特征在于,所述加熱上板下表面上設(shè)置有安裝槽,所述加熱絲設(shè)置于所述安裝槽內(nèi)。
4.根據(jù)利要求3所述的加熱基座,其特征在于,所述加熱上板的下表面上通過(guò)所述安裝槽排布有兩根或兩根以上所述加熱絲,各所述加熱絲分別在外部電源的控制下工作。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱基座,其特征在于,所述加熱基座還包括與所述加熱中板的下表面相貼合固定的加熱下板,所述加熱下板的下表面上設(shè)置有支撐件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱基座,其特征在于,所述支撐件為下端封閉、上端開(kāi)口的筒狀,所述支撐件的上端與所述下板的下表面相固定,所述支撐件的下端穿設(shè)固定有電源引入件,所述加熱絲的連接線與所述電源引入件的里側(cè)端可拆卸連接,所述電源引入件的外側(cè)端與外部電源相接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加熱基座,其特征在于,所述電源引入件包括金屬外殼、陶瓷絕緣層和電極,所述陶瓷絕緣層位于所述電極和所述金屬外殼之間,使所述電極和所述金屬外殼絕緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱基座,其特征在于,所述加熱下板上表面設(shè)置有冷卻水槽,所述加熱下板通過(guò)與所述加熱中板相貼合,使所述冷卻水槽形成密閉的冷卻水道;所述冷卻水道與水管相連通,所述水管穿過(guò)所述支撐件后向外引出。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱基座,其特征在于,所述加熱上板上連接有用于檢測(cè)所述加熱基座溫度的熱電偶,所述熱電偶的連接線穿過(guò)所述支撐件后向外引出。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱基座,其特征在于,所述加熱絲為鎧裝加熱絲。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





