[實(shí)用新型]TO-220封裝框架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520245747.3 | 申請(qǐng)日： | 2015-04-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN204651309U | 公開（公告）日： | 2015-09-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 諸建周;談益民 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 無錫羅姆半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 蘇州市中南偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 楊明 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | to 220 封裝 框架 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種TO-220封裝框架，包括框架本體，所述框架本體上設(shè)有作為芯片組裝區(qū)域的銅基板，其特征在于：所述銅基板上設(shè)有一凸于其平面的梯形臺(tái)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TO-220封裝框架，其特征在于：所述梯形臺(tái)面的底部面積略大于其頂部面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TO-220封裝框架，其特征在于：所述梯形臺(tái)面的橫截面為正方形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TO-220封裝框架，其特征在于：所述梯形臺(tái)面的斜截面與所述銅基板的平面的夾角為10°-20°。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TO-220封裝框架，其特征在于：所述梯形臺(tái)面與所述銅基板一體成型。
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