[實用新型]指紋識別模組封裝結構及指紋識別設備有效
| 申請號: | 201520243198.6 | 申請日: | 2015-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN204516740U | 公開(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發明(設計)人: | 劉偉;陳宏偉 | 申請(專利權)人: | 南昌歐菲生物識別技術有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/13 | 分類號: | H01L23/13;H01L23/16;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 鄧云鵬 |
| 地址: | 330029 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 指紋識別 模組 封裝 結構 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及指紋識別模組封裝領域,尤其涉及一種指紋識別模組封裝結構及包含指紋識別模組的指紋識別設備。
背景技術
指紋識別系統是一個典型的模式識別系統,包括指紋圖像獲取、處理、特征提取和比對等模塊。指紋識別的技術應用廣泛,如門禁、考勤系統、筆記本電腦、手機、汽車、銀行支付都可應用指紋識別的技術。請參照圖1,傳統的指紋識別模組封裝結構包括芯片110、基板120和基環130。芯片110與基板120連接,基環130通過膠水140與基板120連接;基環130具有與基板120連接的第一平面131和與芯片110的側面連接的第二平面133;這樣的指紋識別模組封裝結構存在以下技術問題:
基環通過膠水與基板粘結面積較小,在外力作用下,基環與基板粘結力不夠而易較脫落;
膠水140容易從第一平面131與芯片110的側面之間及第二平面133與基板120之間溢出,影響指紋識別模組外觀。
實用新型內容
基于此,有必要針對影響指紋識別模組外觀的問題提供一種能夠有效防止溢膠的指紋識別模組封裝結構及指紋識別設備。
一種指紋識別模組封裝結構,包括:芯片、基板及基環;所述芯片設置于所述基板上,且所述芯片包括頂面、底面及連接所述頂面和所述底面的第一配合面;所述底面朝向并貼合所述基板;所述基板包括與所述芯片的所述底面連接的連接面和與所述連接面相鄰的第二配合面;所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多個面;所述基環具有與所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多個面;所述基環通過膠水與所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。
在其中一個實施例中,所述芯片為指紋識別傳感器;所述基板為FPC電路板或PCB電路板;所述芯片與所述基板通過導電材料連接。
在其中一個實施例中,所述膠水設置在第一配合面或/和第二配合面與頂面不相鄰的位置。
在其中一個實施例中,所述第一配合面包括與所述頂面連接的第一面、與所述底面連接的第二面及與所述第一配合面的所述第一面連接的第三面;所述頂面、所述第一配合面及所述底面形成多階階梯形狀;所述基環呈與所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多階階梯狀。
在其中一個實施例中,所述膠水設置于芯片的第一配合面與基板的第二配合面連接的交接處;或所述第二面和所述第三面的交接處。
在其中一個實施例中,所述第一配合面還包括與所述第二面連接的第四面及與所述第三面連接的第五面。
在其中一個實施例中,所述膠水設置于芯片的第一配合面與基板的第二配合面連接的交接處;或/和所述第二面和所述第四面的交接處;或/和所述第四面和所述第五面的交接處;或/和所述第三面和所述第五面的交接處。
在其中一個實施例中,所述基板還包括與所述連接面相對的基面及連接所述第二配合面與所述基面的側面;所述第二配合面包括與所述連接面連接的第一面、與所述側面連接的第二面及與所述第二配合面的所述第一面連接的第三面;所述連接面、所述第二配合面及所述側面形成多階階梯形狀。
在其中一個實施例中,所述膠水設置在所述第一面與所述第二面的交接處;或/和所述連接面與所述第二面的交接處。
在其中一個實施例中,所述基環與所述第一配合面配合的一端凸出于所述頂面或者所述基環與所述第一配合面配合的一端與所述頂面齊平。
一種指紋識別設備,包括:顯示元件、芯片、基板及基環;所述芯片設置于所述基板上,且所述芯片包括頂面、底面及連接所述頂面和所述底面的第一配合面;所述底面朝向并貼合所述基板;所述基板包括與所述芯片的所述底面連接的連接面和與所述連接面相鄰的第二配合面;所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多個面;所述基環具有與所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多個面;所述基環通過膠水與所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。
上述指紋識別模組封裝結構及指紋識別設備的第一配合面或/和第二配合面具有多個面,基環具有與第一配合面及第二配合面相配合的多個面,且基環通過膠水與芯片的第一配合面及基板的第二配合面配合。因此,在通過膠水將基環與芯片及基板連接時,可以有效降低膠水溢出的風險,避免由于膠水溢出而影響外觀。同時,也可以避免芯片的頂面遭受溢出膠水污染。
附圖說明
圖1為傳統的指紋識別模組封裝結構的結構示意圖;
圖2為本實用新型中一種實施方式的指紋識別設備的結構示意圖;
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