[實用新型]指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)及指紋識別設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520243198.6
• 申請日: 2015-04-21
• 公開（公告）號: CN204516740U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉偉;陳宏偉
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲生物識別技術(shù)有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/16;H01L23/31;G06K9/00
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

1.一種指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

芯片、基板及基環(huán)；所述芯片設(shè)置于所述基板上，且所述芯片包括頂面、底面及連接所述頂面和所述底面的第一配合面；所述底面朝向并貼合所述基板；所述基板包括與所述芯片的所述底面連接的連接面和與所述連接面相鄰的第二配合面；所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多個面；所述基環(huán)具有與所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多個面；所述基環(huán)通過膠水與所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠水設(shè)置在第一配合面或/和第二配合面與頂面不相鄰的位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一配合面包括與所述頂面連接的第一面、與所述底面連接的第二面及與所述第一配合面的所述第一面連接的第三面；所述頂面、所述第一配合面及所述底面形成多階階梯形狀；所述基環(huán)呈與所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多階階梯狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠水設(shè)置于芯片的第一配合面與基板的第二配合面連接的交接處；或所述第二面和所述第三面的交接處。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一配合面還包括與所述第二面連接的第四面及與所述第三面連接的第五面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠水設(shè)置于芯片的第一配合面與基板的第二配合面連接的交接處；或/和所述第二面和所述第四面的交接處；或/和所述第四面和所述第五面的交接處；或/和所述第三面和所述第五面的交接處。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板還包括與所述連接面相對的基面及連接所述第二配合面與所述基面的側(cè)面；所述第二配合面包括與所述連接面連接的第一面、與所述側(cè)面連接的第二面及與所述第二配合面的所述第一面連接的第三面；所述連接面、所述第二配合面及所述側(cè)面形成多階階梯形狀。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠水設(shè)置在所述第一面與所述第二面的交接處；或/和所述連接面與所述第二面的交接處。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基環(huán)與所述第一配合面配合的一端凸出于所述頂面或者所述基環(huán)與所述第一配合面配合的一端與所述頂面齊平。

10.一種指紋識別設(shè)備，其特征在于，包括：顯示元件、芯片、基板及基環(huán)；所述芯片設(shè)置于所述基板上，且所述芯片包括頂面、底面及連接所述頂面和所述底面的第一配合面；所述底面朝向并貼合所述基板；所述基板包括與所述芯片的所述底面連接的連接面和與所述連接面相鄰的第二配合面；所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多個面；所述基環(huán)具有與所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多個面；所述基環(huán)通過膠水與所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。