[實(shí)用新型]一種激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520242082.0
• 申請(qǐng)日: 2015-04-21
• 公開（公告）號(hào): CN204546155U
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 武南平;陳貽斌;武斌;蘇發(fā)強(qiáng);許軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 贛州虔東激光科技有限公司
• 主分類號(hào): B24B5/04
• 分類號(hào): B24B5/04;B24B5/50
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括砂輪架(1)、固定于砂輪架(1)上的磨削輪(2)、與磨削輪(2)相向設(shè)置的導(dǎo)輪(5)、承載并能調(diào)整導(dǎo)輪(5)位置的導(dǎo)輪修整器(7)，以及設(shè)置在磨削輪(2)和導(dǎo)輪(5)之間的切入磨托架(4)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)輪修整器(7)由導(dǎo)軌(8)和旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(9)組成，采用絲杠手動(dòng)進(jìn)給。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)輪(5)由直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)，通過(guò)可控硅調(diào)速，改變縱向磨削時(shí)工作的縱向進(jìn)給速度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)輪修整器(7)上還設(shè)置有定位螺母(6)，用于導(dǎo)輪(5)定位。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備，其特征在于，所述磨削輪(2)和導(dǎo)輪(5)主軸均采用懸伸式支承結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光晶體棒的外圓磨削設(shè)備，其特征在于，在所述切入磨托架(4)上方設(shè)置有循環(huán)水噴淋口(3)。