[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201520240947.X
• 申請日: 2015-04-20
• 公開（公告）號: CN204614780U
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發明（設計）人: 陳彥銘
• 申請（專利權）人: 深圳市旭宇光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/64
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型涉及LED的技術領域，尤其涉及一種LED封裝結構。

背景技術

目前市場上的COB(COB光源就是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術)封裝結構，其所用的基板大多是金屬材質基板，并于該金屬材質基板上設有鍍銀層，但是，該鍍銀工藝不可避免地需要裸露在空氣中進行，由此，鍍銀層的銀物質容易與空氣中的溴、硫等物質發生化學反應，以使鍍銀層上生成溴化銀、硫化銀等物質，加之，該溴化銀、硫化銀是一種黑色的物質，最終致使鍍銀層上出現發黑現象，而此種發黑現象會導致封裝后的LED光源無法將光效和亮度提升到理想的效果。

因此，有必要提供一種技術手段以解決上述缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術之缺陷，提供LED封裝結構，以解決現有技術中的LED封裝結構因于基板上鍍設鍍銀層而容易使到鍍銀層上出現發黑現象以致封裝后的LED光源無法將光效和亮度提升到理想的效果的問題。

本實用新型是這樣實現的，LED封裝結構，包括：

至少兩個LED芯片；

帶有導電線路的紅銅基板，所述紅銅基板上設有供至少兩個所述LED芯片定位設置的固晶區及除所述固晶區之外的非固晶區，至少兩個所述LED芯片通過連接線相互連接并連接固定于所述固晶區上，所述非固晶區上設有正電極連接部及負電極連接部；

鍍鎳層，所述鍍鎳層鍍設于所述固晶區上；

電極鍍層，所述電極鍍層包括第一電極鍍層及第二電極鍍層，所述第一電極鍍層鍍設于所述正電極連接部上，所述第二電極鍍層鍍設于所述負電極連接部上；及

密封膠，所述密封膠包覆于至少兩個所述LED芯片和所述連接線。

具體地，任一所述LED芯片包括有至少一個表面，該至少一個所述表面上涂布有熒光粉。

進一步地，任一所述LED芯片的后背表面上涂布有所述熒光粉。

具體地，所述固晶區的四周設有用以圍擋所述密封膠的擋墻。

進一步地，所述擋墻由硅膠膠水固化形成。

具體地，所述鍍鎳層的投影全部或部分位于所述固晶區上。

較佳地，所述第一電極鍍層的投影全部或部分位于所述正電極連接部上，所述第二電極鍍層的投影全部或部分位于所述負電極連接部上。

具體地，至少兩個所述LED芯片與所述鍍鎳層之間設有用以使該至少兩個所述LED芯片粘接在所述鍍鎳層上的粘接銀膠層。

具體地，LED封裝結構還包括覆設于所述非固晶區上的絕緣層。

進一步地，所述絕緣層為絕緣硅膠層。

本實用新型的LED封裝結構的技術效果為：本實用新型的LED封裝結構主要由至少兩個LED芯片、紅銅基板、鍍鎳層、電極鍍層及密封膠組成，其中，在固晶區上鍍設有鍍鎳層，不但有效保證LED光源的折射率，使其達到理想的反光性能，還可借由鍍鎳層中的鎳物質不易與空氣中的溴、硫等物質發生化學反應的特性，避免固晶區上出現黑化現象而致使光源本體產生大幅光衰的問題，并以此保證LED光源可將光效和亮度提升到理想的效果；同時，采用紅銅基板，相對于其它材質的基板，可較好地保證LED封裝結構的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的LED封裝結構的示意圖；

圖2為本實用新型的LED封裝結構的紅銅基板的示意圖；

圖3為本實用新型的LED封裝結構的紅銅基板上鍍設有鍍鎳層和電極鍍層的示意圖；

圖4為本實用新型的LED封裝結構的封裝方法的流程框圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

LED封裝結構的實施例：

請參閱圖1至圖3，下面對本實用新型的LED封裝結構的最佳實施例進行闡述。

本實施例的LED封裝結構100，包括至少兩個LED芯片10、紅銅基板20、鍍鎳層30、電極鍍層40及密封膠(圖中未標示)，下面對LED封裝結構100的各部件作進一步說明書：

任一LED芯片10具有正極和負極；