[實用新型]LED封裝結構有效
| 申請號： | 201520240947.X | 申請日： | 2015-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN204614780U | 公開（公告）日： | 2015-09-02 |
| 發明（設計）人： | 陳彥銘 | 申請（專利權）人： | 深圳市旭宇光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區西*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 | ||
1.LED封裝結構，其特征在于，包括：
至少兩個LED芯片；
帶有導電線路的紅銅基板，所述紅銅基板上設有供至少兩個所述LED芯片定位設置的固晶區及除所述固晶區之外的非固晶區，至少兩個所述LED芯片通過連接線相互連接并連接固定于所述固晶區上，所述非固晶區上設有正電極連接部及負電極連接部；
鍍鎳層，所述鍍鎳層鍍設于所述固晶區上；
電極鍍層，所述電極鍍層包括第一電極鍍層及第二電極鍍層，所述第一電極鍍層鍍設于所述正電極連接部上，所述第二電極鍍層鍍設于所述負電極連接部上；及
密封膠，所述密封膠包覆于至少兩個所述LED芯片和所述連接線。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：任一所述LED芯片包括有至少一個表面，該至少一個所述表面上涂布有熒光粉。
3.如權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于：任一所述LED芯片的后背表面上涂布有所述熒光粉。
4.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述固晶區的四周設有用以圍擋所述密封膠的擋墻。
5.如權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于：所述擋墻由硅膠膠水固化形成。
6.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述鍍鎳層的投影全部或部分位于所述固晶區上。
7.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述第一電極鍍層的投影全部或部分位于所述正電極連接部上，所述第二電極鍍層的投影全部或部分位于所述負電極連接部上。
8.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：至少兩個所述LED芯片與所述鍍鎳層之間設有用以使該至少兩個所述LED芯片粘接在所述鍍鎳層上的粘接銀膠層。
9.如權利要求1-8任一項所述的LED封裝結構，其特征在于：還包括覆設于所述非固晶區上的絕緣層。
10.如權利要求9所述的LED封裝結構，其特征在于：所述絕緣層為絕緣硅膠層。
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