[實用新型]封裝件組裝結構

有效

• 申請號: 201520236897.8
• 申請日: 2015-04-17
• 公開（公告）號: CN204809206U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 王之奇;楊瑩;王蔚
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/58;H01L21/60
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 應戰;吳敏

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，特別涉及一種封裝件組裝結構。

背景技術

柵格陣列封裝(LGA，LandGridArray)采用了點接觸技術(觸點)，它采用金屬觸點式封裝技術取代了過去的針狀插腳式封裝技術，制作底面有陣列狀電極觸點的封裝鍵，裝配時采用表面貼裝技術(SMT，SurfaceMountedTechnology)進行貼裝即可。

LGA封裝一般流程包括：如圖1所示，圖1為封裝件10的俯視結構示意圖，將電容1、電阻2、電感3以及不同功能的芯片4經SMT貼裝工藝置于PCB基板5表面相應的功能區；然后采用金屬引線工藝，將芯片4與PCB基板5上的焊盤用金屬導線進行引線鍵合，起到電性連接的作用；接著對PCB基板5、芯片4、電感3、電阻2以及電容1進行塑封封裝；在塑封封裝之后進行切割，形成若干單元的封裝件；提供承載板，將切割形成的分立的封裝件置于承載板上。在進行不同封裝件的組裝時，使用SMT貼裝工藝將封裝件通過吸盤吸起，進行一定的校準，在較理想情況下，僅需進行微調即可進行貼裝工藝以完成組裝，以制造滿足不同需求的器件。

現有技術中出于節約材料等因素的考慮，應用于電子機器領域的封裝件大多設計為方形，所提供的承載板也大多設計為相應的方形。但是，有些電子器件對于封裝件的外形具有特殊的要求，比如要求封裝件為圓形的，舉例來說，如圖2所示，現階段用于指紋識別技術的芯片從外觀上觀察其實際安裝在手機里起作用的封裝件為圓形。圓形封裝件的設計或者其他難以對準的封裝件的設計，對于封裝件的后期組裝造成了很大的問題，導致貼裝工藝誤差大，形成的器件良率較低。

實用新型內容

本實用新型解決的問題是利用承載板的移動使封裝件移動至指定位置進行貼裝工藝過程中，封裝件相對于承載板的位移量大，且在移動至指定位置后，對封裝件進行位置校準的難度大，影響貼裝工藝的精確度，造成制造的器件良率低。

為解決上述問題，本實用新型提供一種封裝件組裝結構，包括：承載板，所述承載板底部表面具有若干凸起；置于所述承載板底部表面的封裝件，其中，所述封裝件包括：置于所述承載板底部表面的基板，所述基板具有正面和與所述正面相對的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊墊；位于所述基板正面的芯片，所述芯片具有第一面和與所述第一面相對的第二面，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊墊；兩端分別與第一焊墊和第二焊墊電連接的導線；位于所述基板正面、芯片第一面以及側壁表面的塑封層，且所述塑封層包圍所述導線和芯片。

可選的，所述盲孔的形狀與所述凸起的形狀相同，適于起到固定封裝件、減小封裝件相對于承載板的位移量的作用。

可選的，所述盲孔的形狀與所述凸起的形狀不同，適于起到固定封裝件、減小封裝件相對于承載板的位移量的作用。

可選的，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形狀為圓形、三角形、方形、多邊形或者不規則形狀；在平行于所述基板正面的方向上，所述盲孔的剖面形狀為圓形、三角形、方形、多邊形或者不規則形狀。

可選的，所述盲孔的數量等于所述凸起的數量；所述盲孔的位置與所述凸起的位置相對應；所述盲孔的數量為1個或多個；所述凸起的數量為1個或多個。

可選的，當所述基板正面形狀為圓形，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形狀為圓形，且所述凸起的數量為1個時，所述凸起位于所述基板正中心除外的位置。

可選的，所述承載板底部表面形狀為方形、三角形、多邊形、圓形或不規則形狀；所述基板正面形狀為方形、三角形、多邊形、圓形或不規則形狀。

可選的，所述承載板還包括與底部表面相連接的側擋板，所述側擋板包圍所述承載板的底部表面，所述側擋板側壁所在的面與底部表面垂直且相交。

可選的，所述基板為PCB基板、玻璃基板、金屬基板或者半導體基板。

與現有技術相比，本實用新型的技術方案具有以下優點：