[實用新型]封裝件組裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520236897.8
• 申請日: 2015-04-17
• 公開（公告）號: CN204809206U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發(fā)明（設計）人: 王之奇;楊瑩;王蔚
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/58;H01L21/60
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 應戰(zhàn);吳敏

1.一種封裝件組裝結構，其特征在于，包括：

承載板，所述承載板底部表面具有若干凸起；

置于所述承載板底部表面的封裝件，其中，所述封裝件包括：

置于所述承載板底部表面的基板，所述基板具有正面和與所述正面相對的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊墊；

位于所述基板正面的芯片，所述芯片具有第一面和與所述第一面相對的第二面，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊墊；

兩端分別與第一焊墊和第二焊墊電連接的導線；

位于所述基板正面、芯片第一面以及側壁表面的塑封層，且所述塑封層包圍所述導線和芯片。

2.如權利要求1所述的封裝件組裝結構，其特征在于，所述盲孔的形狀與所述凸起的形狀相同，適于起到固定封裝件、減小封裝件相對于承載板的位移量的作用。

3.如權利要求1所述的封裝件組裝結構，其特征在于，所述盲孔的形狀與所述凸起的形狀不同，適于起到固定封裝件、減小封裝件相對于承載板的位移量的作用。

4.如權利要求1所述的封裝件組裝結構，其特征在于，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形狀為圓形、三角形、方形或者不規(guī)則形狀；在平行于所述基板正面的方向上，所述盲孔的剖面形狀為圓形、三角形、方形或者不規(guī)則形狀。

5.如權利要求1所述的封裝件組裝結構，其特征在于，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形狀為多邊形；在平行于所述基板正面的方向上，所述盲孔的剖面形狀為多邊形。

6.如權利要求1所述的封裝件組裝結構，其特征在于，所述盲孔的數量等于所述凸起的數量；所述盲孔的位置與所述凸起的位置相對應；所述盲孔的數量為1個或多個；所述凸起的數量為1個或多個。

7.如權利要求6所述的封裝件組裝結構，其特征在于，當所述基板正面形狀為圓形，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形狀為圓形，且所述凸起的數量為1個時，所述凸起位于所述基板正中心除外的位置。

8.如權利要求1所述的封裝件組裝結構，其特征在于，所述承載板底部表面形狀為方形、三角形、圓形或不規(guī)則形狀；所述基板正面形狀為方形、三角形、圓形或不規(guī)則形狀。

9.如權利要求1所述的封裝件組裝結構，其特征在于，所述承載板底部表面的形狀為多邊形；所述基板正面形狀為多邊形。

10.如權利要求1所述的封裝件組裝結構，其特征在于，所述承載板還包括與底部表面相連接的側擋板，所述側擋板包圍所述承載板的底部表面，所述側擋板側壁所在的面與底部表面垂直且相交。

11.如權利要求1所述的封裝件組裝結構，其特征在于，所述基板為PCB基板、玻璃基板、金屬基板或者半導體基板。