[實用新型]一種雙芯片封裝結構有效

申請號：	201520236059.0	申請日：	2015-04-20
公開（公告）號：	CN204538022U	公開（公告）日：	2015-08-05
發明（設計）人：	高潮;黃素娟	申請（專利權）人：	揚州江新電子有限公司
主分類號：	H01L25/16	分類號：	H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367
代理公司：	南京蘇科專利代理有限責任公司 32102	代理人：	董旭東
地址：	225004 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種芯片封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種雙芯片封裝結構，包括引線框架，所述引線框架的表面并列設置有晶體管芯片和集成電路控制芯片，所述集成電路控制芯片通過導電銀漿層與所述引線框架粘接固定，其特征在于，所述引線框架的表面安裝晶體管芯片的位置設有一凹槽，凹槽內填充有用于固定粘接所述晶體管芯片的焊料，所述晶體管芯片的下側與凹槽內的焊料固定粘接，所述晶體管芯片的上表面與所述集成電路控制芯片的上表面位于同一平面內。

2.根據權利要求1所述的一種雙芯片封裝結構，其特征在于，所述引線框架的表面分布有用于保護晶體管芯片的焊料，引線框架表面上的焊料厚度小于晶體管芯片的高度，并將晶體管芯片的下半部分包裹在其中。

3.根據權利要求1或2所述的一種雙芯片封裝結構，其特征在于，所述集成電路控制芯片部分嵌入導電銀漿層中。

4.根據權利要求1或2所述的一種雙芯片封裝結構，其特征在于，所述焊料成分采用鉛錫合金。

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