[實用新型]用于撓性覆銅箔層壓板生產的熱合裝置

有效

• 申請號: 201520235828.5
• 申請日: 2015-04-20
• 公開（公告）號: CN204605111U
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發明（設計）人: 趙原森;賈佩;李會東;徐世輝;劉博;杜少東;楊鋒;吳偉峰
• 申請（專利權）人: 靈寶鴻宇電子有限責任公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 時立新;周闖

技術領域

本實用新型屬于撓性覆銅箔層壓板生產技術領域，具體涉及一種用于撓性覆銅箔層壓板生產的熱合裝置。

背景技術

FCCL的全稱為撓性覆銅箔層壓板，簡稱為撓性覆銅板，其相對于剛性覆銅板的最大特點是可以彎曲。FCCL的生產工藝有許多種，其中二層型FCCL不使用膠粘劑，現有技術中多使用熱塑性聚酰亞胺（簡稱TPI）薄膜作為絕緣基膜，使用聚酰亞胺（簡稱PI）薄膜作為保護膜防止銅箔氧化并改善產品外觀，同時向密閉的壓合空間充入一定量的氮氣進一步防止銅箔氧化、提高產品良率，之后通過兩根金屬輥（下文稱作熱合輥）在高溫下將兩者壓合成為FCCL。如中國專利“一種用于撓性覆銅箔層壓板生產的熱合裝置”（專利號ZL201420261187.6），其原材料銅箔在進入熱合輥之前，經過預加熱輥加熱，通過對熱塑性聚酰亞胺薄膜進行預加熱，除了熱塑性聚酰亞胺薄膜中的水份，提高了熱塑性聚酰亞胺薄膜兩面的張力，并且避免了熱塑性聚酰亞胺薄膜在進入熱合輥后在突然的高溫下產生熱皺紋。但是在實際生產中，由于該預加熱輥為主動輥，有獨立伺服電機驅動，在停機換料的過程中經常出現TPI膜粘在該預加熱輥上的情況，嚴重的會使TPI膜卷在該預加熱輥上甚至將TPI膜拉斷。同時生產出的產品有時會在全蝕刻（蝕刻掉兩面的銅箔，僅剩TPI膜）后，在TPI膜與預加熱輥接觸的一面會出現白斑，導致產品降級。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種能在銅箔進入熱合輥之前進行預加熱、又不會損傷TPI膜的用于撓性覆銅箔層壓板生產的熱合裝置。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是，一種用于撓性覆銅箔層壓板生產的熱合裝置，包括熱合室，熱合室內設置有一對熱合輥；在熱合室外，熱合輥一側設有兩個上銅箔導輥、第一絕緣基膜導輥、第二絕緣基膜導輥、兩個下銅箔導輥；所述上銅箔導輥上的銅箔、第一絕緣基膜導輥與第二絕緣基膜導輥上的絕緣基膜、下銅箔導輥上的銅箔從上到下依次形成三層，依次為上銅箔層、絕緣基膜層、下銅箔層；該三層結構引入所述熱合室后通過所述熱合輥；第一絕緣基膜導輥與第二絕緣基膜導輥之間設置有加熱板，加熱板位于絕緣基膜兩側。

優選的，所述加熱板為陶瓷加熱板。

優選的，所述陶瓷加熱板長260mm、寬60mm。

優選的，所述加熱板與絕緣基膜之間的距離為2~10cm。

本實用新型產生的有益效果是，通過在絕緣基膜兩側設置加熱板，很好的避免了熱塑性聚酰亞胺薄膜在進入熱合輥后在突然的高溫下產生熱皺紋，同時又不會出現采用預加熱輥造成的TPI膜粘在該預加熱輥上的情況及在TPI膜上出現白斑，有效的提高了撓性覆銅箔層壓板的產品質量。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

實施例1

如圖1所示，一種用于撓性覆銅箔層壓板生產的熱合裝置，包括熱合室2，熱合室2內設置有一對熱合輥1；在熱合室2外，熱合輥1一側設有兩個上銅箔導輥3、第一絕緣基膜導輥4、第二絕緣基膜導輥5、兩個下銅箔導輥6；所述上銅箔導輥3上的銅箔、第一絕緣基膜導輥4與第二絕緣基膜導輥5上的絕緣基膜、下銅箔導輥6上的銅箔從上到下依次形成三層，依次為上銅箔層7、絕緣基膜層8、下銅箔層9；該三層結構引入所述熱合室2后通過所述熱合輥1；第一絕緣基膜導輥4與第二絕緣基膜導輥5之間設置有陶瓷加熱板10，陶瓷加熱板10位于絕緣基膜兩側。

?所述陶瓷加熱板長260mm、寬60mm，陶瓷加熱板10與絕緣基膜之間的距離為5cm。

通過在絕緣基膜兩側設置陶瓷加熱板，很好的避免了熱塑性聚酰亞胺薄膜在進入熱合輥后在突然的高溫下產生熱皺紋，同時經過生產運行觀察，生產出的產品全蝕刻后沒有出現白斑，有效的提高了撓性覆銅箔層壓板的產品質量。