[實用新型]用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520235828.5 | 申請日: | 2015-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN204605111U | 公開(公告)日: | 2015-09-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙原森;賈佩;李會東;徐世輝;劉博;杜少東;楊鋒;吳偉峰 | 申請(專利權(quán))人: | 靈寶鴻宇電子有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | B32B37/06 | 分類號: | B32B37/06 |
| 代理公司: | 鄭州聯(lián)科專利事務(wù)所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 時立新;周闖 |
| 地址: | 472522 河南*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 撓性覆 銅箔 層壓板 生產(chǎn) 裝置 | ||
1.用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置,包括熱合室,熱合室內(nèi)設(shè)置有一對熱合輥;其特征在于:在熱合室外,熱合輥一側(cè)設(shè)有兩個上銅箔導(dǎo)輥、第一絕緣基膜導(dǎo)輥、第二絕緣基膜導(dǎo)輥、兩個下銅箔導(dǎo)輥;所述上銅箔導(dǎo)輥上的銅箔、第一絕緣基膜導(dǎo)輥與第二絕緣基膜導(dǎo)輥上的絕緣基膜、下銅箔導(dǎo)輥上的銅箔從上到下依次形成三層,依次為上銅箔層、絕緣基膜層、下銅箔層;該三層結(jié)構(gòu)引入所述熱合室后通過所述熱合輥;第一絕緣基膜導(dǎo)輥與第二絕緣基膜導(dǎo)輥之間設(shè)置有加熱板,加熱板位于絕緣基膜兩側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置,其特征在于:所述加熱板為陶瓷加熱板。
3.如權(quán)利要求2所述的用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置,其特征在于:所述陶瓷加熱板長260mm、寬60mm。
4.如權(quán)利要求1所述的用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置,其特征在于:所述加熱板與絕緣基膜之間的距離為2~10cm。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于靈寶鴻宇電子有限責(zé)任公司,未經(jīng)靈寶鴻宇電子有限責(zé)任公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520235828.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:緊湊型小壓筒印刷裝置
- 下一篇:一種聚氨基甲酸酯耐磨仿真裝飾膜





