[實(shí)用新型]一種CPU散熱裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520219975.3 | 申請(qǐng)日: | 2015-04-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204595749U | 公開(公告)日: | 2015-08-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王金寶;邢海根 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 王金寶 |
| 主分類號(hào): | G06F1/20 | 分類號(hào): | G06F1/20 |
| 代理公司: | 合肥市長(zhǎng)遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 程篤慶;黃樂(lè)瑜 |
| 地址: | 231500*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 cpu 散熱 裝置 | ||
1.一種CPU散熱裝置,其特征在于,包括:半導(dǎo)體制冷片(1)、隔熱板(2)、散熱結(jié)構(gòu)(3)、風(fēng)扇(4);
隔熱板(2)固定在CPU散熱面(5)上,隔熱板(2)上開有窗口,半導(dǎo)體致冷片(1)與電源連接,半導(dǎo)體致冷片(1)的冷端在所述窗口處通過(guò)導(dǎo)熱膠固定在CPU散熱面(5)上,并且半導(dǎo)體致冷片(1)形狀與窗口配合,散熱結(jié)構(gòu)(3)包括框架(31),框架固定在半導(dǎo)體致冷片(1)的熱端,框架(31)上安裝有多個(gè)平行布置的金屬散熱片(32),金屬散熱片(32)垂直于半導(dǎo)體致冷片(1)設(shè)置,風(fēng)扇(4)固定在散熱結(jié)構(gòu)(3)遠(yuǎn)離半導(dǎo)體致冷片(1)的一側(cè),風(fēng)扇(4)轉(zhuǎn)軸平行于金屬散熱片(32)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱裝置,其特征在于,散熱結(jié)構(gòu)(3)還包括多個(gè)平行設(shè)置的金屬散熱管(33),金屬散熱管(33)垂直于金屬散熱片(32)布置且穿過(guò)金屬散熱片(32),多個(gè)金屬散熱管(33)依次連續(xù)形成蛇形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CPU散熱裝置,其特征在于,金屬散熱管(33)和金屬散熱片(32)采用相同金屬材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CPU散熱裝置,其特征在于,金屬散熱管(33)和金屬散熱片(32)一體形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱裝置,其特征在于,半導(dǎo)體冷熱片(1)包括第一基板(11)、第二基板(12),第一基板(11)和第二基板(12)之間設(shè)置至少一個(gè)N型半導(dǎo)體電偶(13)和至少一個(gè)P型半導(dǎo)體電偶(14),N型半導(dǎo)體電偶(13)和P型半導(dǎo)體電偶(14)通過(guò)粘結(jié)劑與第一基板(11)和第二基板(12)連接,全部的N型半導(dǎo)體電偶(13)和P型半導(dǎo)體電偶(14)外部設(shè)有密封圍壁(15),密封圍壁(15)一端與第一基板(11)密封連接,另一端與第二基板(12)密封連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的CPU散熱裝置,其特征在于,第一基板(11)和第二基板(12)均采用絕緣陶瓷材料制成。
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