[實用新型]一種CPU散熱裝置

有效

• 申請號: 201520219975.3
• 申請日: 2015-04-13
• 公開（公告）號: CN204595749U
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 王金寶;邢海根
• 申請（專利權）人: 王金寶
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119
• 代理人: 程篤慶;黃樂瑜

技術領域

本實用新型涉及CPU散熱技術領域，尤其涉及一種CPU散熱裝置。

背景技術

臺式機的CPU正常溫度一般在35-70度之間，筆記本的正常溫度一般在40-80度之間，如果CPU溫度長時間超過70、甚至是80度，超過80℃就極易導致CPU燒毀。如果玩游戲，CPU溫度長時間超過70度，就會卡住，甚至溫度過高會導致自動重新啟動甚至死機。

CPU降溫軟件的原理就是，在CPU空閑的時候，自動降低CPU的頻率，從而減少發熱量，一般來說CPU降溫軟件能夠降溫3-5度左右

降溫軟件能利用HLT指令讓CPU進入了“睡眠”狀態，使用它們應該能降低CPU溫度，筆者曾經也特意在Win95操作系統下試用了一下降溫軟件，檢測到這種軟件的確可以讓CPU溫度下降3度左右，但在Win98操作系統下，使用了同樣的降溫軟件，發現CPU在空閑時的溫度并沒有明顯降低，有時反而溫度會略微偏高一點。原來，類似Win98、WinXP以及Win2000之類的操作系統，它本身已經具有了降溫軟件的功能，在對CPU降溫環節方面已經進行了改進，讓CPU空閑時能自動降溫；如果我們此時再在這些操作系統中運行其他降溫程序的話，這些過多的自動降溫程序反而會相互干擾，造成系統無法調用HLT指令來控制CPU進入睡眠狀態，從而會破壞操作系統本身的降溫功效，甚至會導致系統在使用了降溫軟件后CPU溫度直線上升。在玩游戲時，往往靠降溫軟件是無法解決的。

實用新型內容

為解決背景技術中存在的技術問題，本實用新型提出一種CPU散熱裝置，散熱效果好，能夠減小散熱片的面積并降低風扇噪聲，并能夠有效防止CPU由于低溫產生的結露現象。

本實用新型提出的一種CPU散熱裝置，包括：半導體制冷片、隔熱板、散熱結構、風扇；

隔熱板固定在CPU散熱面上，隔熱板上開有窗口，半導體致冷片與電源連接，半導體致冷片的冷端在所述窗口處通過導熱膠固定在CPU散熱面上，并且半導體致冷片形狀與窗口配合，散熱結構包括框架，框架固定在半導體致冷片的熱端，框架上安裝有多個平行布置的金屬散熱片，金屬散熱片垂直于半導體致冷片設置，風扇固定在散熱結構遠離半導體致冷片的一側，風扇轉軸平行于金屬散熱片。

優選地，散熱結構還包括多個平行設置的金屬散熱管，金屬散熱管垂直于金屬散熱片布置且穿過金屬散熱片，多個金屬散熱管依次連續形成蛇形結構。

優選地，金屬散熱管和金屬散熱片采用相同金屬材料制成。

優選地，金屬散熱管和金屬散熱片一體形成。

優選地，半導體冷熱片包括第一基板、第二基板，第一基板和第二基板之間設置至少一個N型半導體電偶和至少一個P型半導體電偶，N型半導體電偶和P型半導體電偶通過粘結劑與第一基板和第二基板連接。

優選地，第一基板和第二基板均采用絕緣陶瓷材料制成。

本實用新型中，所提出的CPU散熱裝置，CPU工作產生的熱量由半導體致冷片的冷端傳送到熱端，然后在連接到熱端的散熱結構上的散熱片散熱，由于散熱管內冷卻水的大比熱容，將散熱片上的熱量進行初步散熱，然后通過散熱結構遠離半導體致冷片一側的風扇轉動，帶動空氣流動，將大散熱面積的散熱片上的熱量帶走，實現優異的散熱效果，并且減小散熱片面積并降低風扇噪聲；此外，在CPU與半導體致冷片接觸面積周圍的外露部分，采用隔熱板覆蓋，能夠有效防止低溫產生的結露現象，以免露水對CPU造成損壞。通過上述優化設計的CPU散熱裝置，散熱效果好，能夠減小散熱片的面積并降低風扇噪聲，并能夠有效防止CPU由于低溫產生的結露現象。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種CPU散熱裝置的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，圖1為本實用新型提出的一種CPU散熱裝置的結構示意圖。

參照圖1，本實用新型提出的一種CPU散熱裝置，包括：半導體制冷片1、隔熱板2、散熱結構3、風扇4；