[實用新型]一種使用透明陶瓷的免綁線COB

有效

• 申請號: 201520212858.4
• 申請日: 2015-04-10
• 公開（公告）號: CN204668303U
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發明（設計）人: 郭垣成
• 申請（專利權）人: 郭垣成
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及COB光源領域，具體是一種使用透明陶瓷的免綁線COB。

背景技術

COB就是LED芯片直接綁定在電路板上在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。目前市場上的COB一般采用正裝芯片，正裝芯片就是芯片電極位于芯片正面的芯片，生產過程中，使用金屬鍵合線將芯片正面的電極與基板線路連通，這種通過綁線工序生產的COB，不但生產效率低，而且穩定可靠性差，成本高。另外，目前市場上的COB光源為了達到兩面發光的效果，通常采用兩片甚至多片的單面發光光源背靠背連接起來，這種方式不但成本高、安裝復雜，而且兩面發光后中間會有暗區，發光效果不理想。熱阻大，不利于芯片工作后、產生的熱量傳導導致芯片結溫度過高光源衰減快，壽命縮短或部份芯片過早失效。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種使用透明陶瓷的免綁線COB，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種使用透明陶瓷的免綁線COB，包括錫膏、芯片、基板和壩邊；所述壩邊設在基板上，且壩邊在基板上所圍成的區域為發光區域，所述芯片為倒裝芯片，多個芯片均勻設在發光區域內，且芯片通過錫膏電連接基板，壩邊所圍成的發光區域內灌裝有封裝硅膠；所述基板的材質為透明陶瓷。

作為本實用新型進一步的方案：所述封裝硅膠為熒光粉和硅膠的調和物。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：1、由于采用倒裝芯片，且芯片通過錫膏電連接基板，抗機械力及熱脹冷縮力性能大大提高，對應惡劣環境的適應能力大大提升，穩定可靠性強；2、由于該免綁線COB在生產過程中無需綁線工序，提高了生產效率，有?效縮短生產周期；3、由于芯片通過錫膏電連接基板，而無需通過金屬鍵合線連接，省去了金屬鍵合線這一昂貴的材料，大大的降低了物料成本；4、由于錫膏(導熱系數為67w/m.k)導熱性能遠優于固晶膠水，有效的降低了產品熱阻；5、基板的材質為透明陶瓷，因此該免綁線COB的芯片發光后，會呈現360°全周光，中間無暗區，成本低，可靠性高。

附圖說明

圖1為使用透明陶瓷的免綁線COB的結構示意圖。

圖中：1-錫膏、2-芯片、3-基板、4-壩邊、5-封裝硅膠。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，本實用新型實施例中，一種使用透明陶瓷的免綁線COB，包括錫膏1、芯片2、基板3和壩邊4；所述壩邊4設在基板3上，且壩邊4在基板3上所圍成的區域為發光區域，所述芯片2為倒裝芯片，倒轉芯片即芯片電極位于芯片底部的芯片，多個芯片2均勻設在發光區域內，且芯片2通過錫膏1固定，由于采用倒裝芯片，且芯片2通過錫膏1電連接基板3，抗機械力及熱脹冷縮力性能大大提高，對應惡劣環境(高溫、高濕、振動大等)的適應能力大大提升，穩定可靠性強，壩邊4所圍成的發光區域內灌裝有封裝硅膠5，所述封裝硅膠5為熒光粉和硅膠的調和物；所述基板3的材質為透明陶瓷，因此該免綁線COB的芯片2發光后，會呈現360°全周光，中間無暗區，成本低，光效高，可靠性高，另外外形可根據需求做成圓形、條形、菱形、橢圓形等，適用范圍廣。

所述使用透明陶瓷的免綁線COB具有以下優勢：1、由于采用倒裝芯片，且芯片2通過錫膏1電連接基板3，抗機械力及熱脹冷縮力性能大大提高，對應惡劣環境(高溫、高濕、振動大等)的適應能力大大提升，穩定可靠性強；2、由于該免綁線COB在生產過程中無需綁線工序，提高了生產效率，有效縮短生產周期；3、由于芯片2通過錫膏1電連?接基板3，而無需通過金屬鍵合線連接，省去了金屬鍵合線這一昂貴的材料，大大的降低了物料成本；4、由于錫膏(導熱系數為67w/m.k，進口導熱絕緣膠0.6w/m.k，銀漿導熱系數20w/m.k)導熱性能遠優于固晶膠水，有效的降低了產品熱阻；5、基板3的材質為透明陶瓷，因此該免綁線COB的芯片2發光后，會呈現360°全周光，中間無暗區，成本低，光效高，可靠性高。