[實用新型]一種使用透明陶瓷的免綁線COB有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520212858.4 | 申請日: | 2015-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN204668303U | 公開(公告)日: | 2015-09-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郭垣成 | 申請(專利權(quán))人: | 郭垣成 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 637700 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 使用 透明 陶瓷 免綁線 cob | ||
1.一種使用透明陶瓷的免綁線COB,其特征在于:包括錫膏(1)、芯片(2)、基板(3)和壩邊(4);所述壩邊(4)設(shè)在基板(3)上,且壩邊(4)在基板(3)上所圍成的區(qū)域為發(fā)光區(qū)域,所述芯片(2)為倒裝芯片,多個芯片(2)均勻設(shè)在發(fā)光區(qū)域內(nèi),且芯片(2)通過錫膏(1)電連接基板(3),壩邊(4)所圍成的發(fā)光區(qū)域內(nèi)灌裝有封裝硅膠(5);所述基板(3)的材質(zhì)為透明陶瓷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用透明陶瓷的免綁線COB,其特征在于:所述封裝硅膠(5)為熒光粉和硅膠的調(diào)和物。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





