[實用新型]一種用高溫測試晶體管異常的裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520196036.1 | 申請日: | 2015-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN204558425U | 公開(公告)日: | 2015-08-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳長貴 | 申請(專利權)人: | 泰州海天半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人: | 田欣欣;李雪花 |
| 地址: | 225300 江蘇省泰*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高溫 測試 晶體管 異常 裝置 | ||
1.一種用高溫測試晶體管異常的裝置,是由震盤、測試導軌、加熱棒、溫控儀、連接導線、斜管、組合箱、傳動箱、轉動軸、工作臺、底座和支架組成,其特征在于:所述的支架連接底座的兩端,工作臺連接支架上方,組合箱連接底座上方,轉動軸連接組合箱與工作臺,斜管連接轉動軸,溫控儀連接工作臺右邊,震盤連接溫控儀上方,測試導軌的一端連接震盤,另一端連接加熱棒,加熱棒的右側連接傳動箱,加熱棒通過連接導線與溫控儀連接。
2.根據權利要求1所述的一種用高溫測試晶體管異常的裝置,其特征在于:所述的斜管與轉動軸的夾角為30度。
3.根據權利要求1所述的一種用高溫測試晶體管異常的裝置,其特征在于:所述的加熱棒采用恒定功率600W。
4.根據權利要求1所述的一種用高溫測試晶體管異常的裝置,其特征在于:所述的組合箱內部劃分了多個與晶體管大小相匹配的放置格,每個放置格內部均設置有海綿墊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





