[實用新型]用于非晶合金帶材生產(chǎn)的噴嘴包多電機控制系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520186686.8
• 申請日: 2015-03-30
• 公開（公告）號: CN204480055U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 嚴帥;呂建偉;金兆偉;謝旭霞;杜宇
• 申請（專利權(quán)）人: 中國能建集團裝備有限公司北京技術(shù)中心
• 主分類號: G05D3/12
• 分類號: G05D3/12
• 代理公司: 北京五洲洋和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11387
• 代理人: 劉春成

1.一種用于非晶合金帶材生產(chǎn)的噴嘴包多電機控制系統(tǒng)，所述噴嘴包多電機包括用于實現(xiàn)噴嘴包平移、對中、升降、角度調(diào)整的一臺平移電機、兩臺升降電機、兩臺對中電機和一臺角度調(diào)整電機，且所述平移電機、升降電機、對中電機和角度調(diào)整電機均設(shè)有用于位置檢測的位置傳感器，其特征在于，所述控制系統(tǒng)包括：

主控制裝置，用于連接并控制所述平移電機、兩臺對中電機；

從控制裝置，用于連接并控制所述角度調(diào)整電機、兩臺升降電機，并且所述主控制裝置和所述從控制裝置連接，以實現(xiàn)對噴嘴包多電機的并行計算和同步控制；

其中，所述主控制裝置包括主數(shù)據(jù)處理器、主驅(qū)動裝置、主電流傳感器模塊，所述主數(shù)據(jù)處理器與所述主驅(qū)動裝置、所述主電流傳感器模塊連接，所述主數(shù)據(jù)處理器還與所述平移電機、兩臺對中電機的位置傳感器連接，所述主數(shù)據(jù)處理器用于輸出控制所述平移電機、兩臺對中電機的控制電流；所述主驅(qū)動裝置與所述平移電機和兩臺對中電機連接，用于輸出驅(qū)動電流以控制所述平移電機和兩臺對中電機；所述主電流傳感器用于檢測采樣所述主驅(qū)動裝置輸出的驅(qū)動電流；

所述從控制裝置包括從數(shù)據(jù)處理器、從驅(qū)動裝置、從電流傳感器模塊，所述從數(shù)據(jù)處理器與所述主數(shù)據(jù)處理器、所述從驅(qū)動裝置、所述從電流傳感器模塊連接，所述從數(shù)據(jù)處理器還與所述角度調(diào)整電機、兩臺升降電機的位置傳感器連接，用于輸出控制所述角度調(diào)整電機、兩臺升降電機的控制電流；所述從驅(qū)動裝置與所述角度調(diào)整電機、兩臺升降電機連接，用于輸出驅(qū)動電流以控制所述角度調(diào)整電機、兩臺升降電機；所述從電流傳感器用于檢測采樣所述從驅(qū)動裝置輸出的驅(qū)動電流；

所述主數(shù)據(jù)處理器和從數(shù)據(jù)處理器通過雙口RAM模塊連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述控制系統(tǒng)，其特征在于，所述主數(shù)據(jù)處理器、從數(shù)據(jù)處理器為DSP。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述控制系統(tǒng)，其特征在于，所述主控制裝置還包括：主RS485轉(zhuǎn)換模塊，所述主RS485轉(zhuǎn)換模塊用于連接在所述主數(shù)據(jù)處理器和所述平移電機、對中電機的位置傳感器之間；所述從控制裝置還包括：從RS485轉(zhuǎn)換模塊，所述從RS485轉(zhuǎn)換模塊用于連接在所述從數(shù)據(jù)處理器和所述角度調(diào)整電機、升降電機的位置傳感器之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述控制系統(tǒng)，其特征在于，所述主控制裝置還包括與所述主數(shù)據(jù)處理器連接的工業(yè)以太網(wǎng)模塊，以接收控制參數(shù)。