[實用新型]具有屏蔽層的模塊

有效

• 申請號: 201520185964.8
• 申請日: 2015-03-30
• 公開（公告）號: CN205177809U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 水白雅章
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本實用新型涉及在對安裝在布線基板上的元器件進行密封的密封樹脂層表面上形成有屏蔽層的模塊以及該模塊的制造方法。

背景技術

對于在將半導體元件等電子元器件安裝在布線基板的安裝面上形成的模塊，已知有這樣一種模塊：為了防止來自外部的不必要的電磁波等對電子元器件產生影響而使模塊特性劣化，而用金屬蓋覆蓋電子元器件。該種模塊中，在布線基板上安裝金屬蓋時，由于需要在該布線基板的安裝面上設置金屬蓋的焊接用連接盤電極等，因此成為模塊小型化的障礙。

因此，以往提出了一種能對安裝元器件確保屏蔽性，并且實現小型化的模塊(參照專利文獻1)。如圖3所示，該模塊100包括：布線基板101；多個元器件102，該多個元器件102安裝在布線基板101的一個主面(安裝面)上；密封樹脂層103，該密封樹脂層103將設置在布線基板101的安裝面上的各元器件102進行密封；以及導電性樹脂層104，該導電性樹脂層104以覆蓋該密封樹脂層103表面的方式設置在布線基板101的安裝面上。這里，導電性樹脂層104連接至以從密封樹脂層103露出的狀態形成在布線基板101的安裝面上的接地用電極105，該接地用電極105經由內部電極107連接至形成在布線基板101的另一個主面上的接地用電極106。通過像這樣的構成，由于導電性樹脂層104作為屏蔽層發揮作用，能對元器件102確保屏蔽性，并且實現模塊100的小型化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2004-172176號公報(參照段落0019～0026，圖1等)

實用新型內容

實用新型所要解決的技術問題

然而，以往的模塊100中，由于屏蔽層由導電性樹脂層104形成，屏蔽層的電阻值升高。由于為了提高屏蔽層的屏蔽特性，需要降低屏蔽層的電阻值，若要得到所期望的屏蔽特性，則需要加厚導電性樹脂層104的厚度，阻礙模塊100的小型化。

這里，考慮在密封樹脂層103的表面覆蓋金屬鍍覆作為屏蔽層，取代導電性樹脂層104，但由于密封樹脂層103和金屬鍍覆之間的粘著強度低，來自外部的應力、或密封樹脂層103和金屬鍍覆之間的熱膨脹·收縮量的差所產生的應力等可能會產生密封樹脂層103和金屬鍍覆的界面剝離。

本實用新型是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種模塊，能通過屏蔽層提高對安裝元器件的屏蔽特性，并且降低屏蔽層和密封樹脂層的界面剝離。

解決技術問題所采用的技術方案

為了實現上述目的，本實用新型的模塊，其特征在于，包括：布線基板；元器件，該元器件安裝在所述布線基板的一個主面上；密封樹脂層，該密封樹脂層將設置在所述布線基板的一個主面上的所述元器件進行密封；以及屏蔽層，該屏蔽層被設置為覆蓋所述密封樹脂層的表面，所述屏蔽層由層疊在所述密封樹脂層上的含有金屬填料的導電性樹脂層、以及層疊在所述導電性樹脂層上的金屬鍍覆層形成。

通過該結構，將元器件進行密封的密封樹脂層的表面所覆蓋的屏蔽層由導電性樹脂層和金屬鍍覆層形成。由于金屬鍍覆層的電阻率比導電性樹脂層小，因此與僅由導電性樹脂層構成屏蔽層的、以往的模塊相比，元器件的屏蔽特性得到提高。

另外，在屏蔽層和密封樹脂層的界面、即導電性樹脂層和密封樹脂層的界面上，由于樹脂彼此能接合，因此與金屬鍍覆層層疊在密封樹脂層上的情況相比，兩樹脂層間的粘著強度能得到提高。另外，在導電性樹脂層和金屬鍍覆層的界面上，由于導電性樹脂層所含有的金屬填料和金屬鍍覆層的金屬之間形成金屬鍵，因此與金屬鍍覆層層疊在密封樹脂層上的情況相比，能提高粘著強度。換言之，由于導電性樹脂層作為密封樹脂層和金屬鍍覆層之間的粘著層發揮作用，能降低密封樹脂層和屏蔽層的界面剝離。

另外，由于能利用導電性樹脂層的金屬填料作為形成金屬鍍覆層時的鍍覆核，因此在導電性樹脂層上容易形成金屬鍍覆層。

另外，在所述金屬鍍覆層一側所述導電性樹脂層所含有的所述金屬填料的密度也可高于所述密封樹脂層一側。由此，在導電性樹脂層和金屬鍍覆層的界面中，由于導電性樹脂層的金屬填料和金屬鍍覆層的金屬之間的金屬鍵區域增加，則該界面的剝離降低效果得到提高。另一方面，導電性樹脂層和密封樹脂層的界面中，由于兩樹脂層的樹脂彼此之間的接合區域增加，則該界面的剝離降低效果得到提高。

所述導電性樹脂層的樹脂成分也可具有與所述密封樹脂層的樹脂成分所具有的官能團相同的官能團。由此，由于密封樹脂層和導電性樹脂層的粘著強度提高，能降低密封樹脂層和屏蔽層的界面剝離。