[實用新型]具有屏蔽層的模塊有效
| 申請號： | 201520185964.8 | 申請日： | 2015-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN205177809U | 公開（公告）日： | 2016-04-20 |
| 發明（設計）人： | 水白雅章 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 張鑫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 屏蔽 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有屏蔽層的模塊，其特征在于，包括：
布線基板；
元器件，該元器件安裝在所述布線基板的一個主面上；
密封樹脂層，該密封樹脂層將設置在所述布線基板的一個主面上的所述元器件進行密封；以及
屏蔽層，該屏蔽層被設置為覆蓋所述密封樹脂層的表面，
所述屏蔽層由層疊在所述密封樹脂層上的含有金屬填料的導電性樹脂層，以及層疊在所述導電性樹脂層上的金屬鍍覆層形成。
2.如權利要求1所述的模塊，其特征在于，在所述金屬鍍覆層一側所述導電性樹脂層所含有的所述金屬填料的密度高于所述密封樹脂層一側。
3.如權利要求1所述的模塊，其特征在于，所述導電性樹脂層的樹脂成分具有與所述密封樹脂層的樹脂成分所具有的官能團相同的官能團。
4.如權利要求1至3中任一項所述的模塊，其特征在于，所述導電性樹脂層的厚度比所述金屬鍍覆層的厚度薄。
5.如權利要求1至3中任一項所述的模塊，其特征在于，所述金屬填料被形成為扁平狀。
6.如權利要求1至3中任一項所述的模塊，其特征在于，所述屏蔽層與形成在所述布線基板的接地用電極相連接。
7.如權利要求1至3中任一項所述的模塊，其特征在于，所述金屬鍍覆層通過非電解鍍覆形成。
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