[實用新型]汽車儀表用電源電路的PCB板

有效

• 申請號: 201520180844.9
• 申請日: 2015-03-27
• 公開（公告）號: CN204425783U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 鄧雷;張秀穎;趙英;張瞵穎
• 申請（專利權）人: 航天科技控股集團股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 張利明

技術領域

本實用新型屬于汽車儀表電源電路的PCB板的設計領域，尤其涉及大功率電源電路的散熱PCB板的設計。

背景技術

12V汽車儀表的電源電路一般只采用一顆貼片式電源芯片為整個儀表進行供電，隨著汽車技術的發展，汽車儀表所需要指示的信號越來越多，汽車儀表電源芯片所承載的電流不斷增大，電流增大的同時，電源電路中發熱元件的發熱量也隨之不斷增加，如圖1所示為12V汽車儀表電源電路中主要散熱器件，電源電路中元件發熱會造成電壓輸出不穩定，為了保證電路在高發熱量下能夠穩定工作，需要對汽車儀表電源電路進行散熱處理。

這種情況下散熱通常是使用專用的散熱片與電源電路內大功率電器元件散熱面固定到一起，通常是使用螺釘與螺母固定。但由于每個大功率電器元件都要使用散熱片、螺釘、螺母固定使得工作效率非常低，不利于生產線的大規模生產。

實用新型內容

本實用新型是為了解決汽車儀表用電源電路發熱會造成電壓輸出不穩定，并且使用散熱片、螺釘、螺母固定使工作效率低，不利于生產線的生產的問題，現提供汽車儀表用電源電路的PCB板。

汽車儀表用電源電路的PCB板，每個發熱元件的焊盤處均覆蓋有大面積的頂層覆銅層，且該頂層覆銅層的面積大于發熱元件焊盤面積的10倍。

PCB板上的頂層覆銅層上開有多個過孔，并且在多個過孔對應的PCB板底層覆蓋有底層覆銅層。

PCB板底層的底層覆銅層與對應的頂層覆銅層的面積接近，并且所述的底層覆層銅層與對應的頂層覆銅層部分重合。

底層覆銅層的二分之一至三分之二的表面積鍍有錫層，且該錫層所在區域為底層覆銅層與頂層覆銅層的非重合區域。

本實用新型所述的汽車儀表用電源電路的PCB板，每個發熱元件的焊盤處均覆蓋有大面積的頂層覆銅層，由于銅的導熱性好，這樣增加發熱元件焊盤所連接銅層的面積，能夠使元件上的熱量快速散發到所連接的銅層上面，使熱量不在元件上積累，有效防止了發熱元件隨著工作時長、溫度升高而導致的損壞，延長了元件的使用壽命；同時由于熱量的快速散發，保證電壓的穩定輸出。本實用新型中不需要散熱片，簡化了電路結構，更利于生產線的生產，進而提高工作效率。

本實用新型在PCB板的底層增加了用于散熱的覆銅層，使得熱量分布在PCB板的頂層和底層，還能夠有效加速熱量的散發。

本實用新型底層覆銅層與頂層覆銅層的面積接近，使得PCB板的頂層與底層的散熱量相近。底層覆層銅層與對應的頂層覆銅層部分重合，即：只在過孔的部分重合，所述過孔將頂層覆銅層的熱量傳遞到底層覆銅層。

上述技術特征保證了底層覆銅層不與同一網絡的頂層覆銅層有大面積的重合，這是因為，頂層與底層的散熱銅層大面積的重合會不利于熱量的發散，因此減小重合面積，也能夠保證電路的PCB板的散熱速度。

本實用新型在底層覆銅層與頂層覆銅層的非重合區域增加錫層，能夠增加底層覆銅層的散熱率，進而更快速的將底層覆銅層上的熱量散發至空氣中，進而保證電源電路中發熱元件的散熱效率。

汽車儀表內部的功率器件的功率一般為1w-3w，針對該種功率的器件，本領域所采用的散熱方法都是采用散熱片實現。本實用新型完全摒棄了散熱片，而是采用PCB板的覆銅層實現，該種功率器件的發熱量采用PCB板上的覆銅層實現散熱，當覆銅層的面積達到4cm²-6cm²時即可實現，并且，汽車儀表的PCB板的面積及元器件的布局完全能夠滿足上述覆銅層面積的要求，因此采用本實用新型的方法完全能夠達到散熱的效果。

附圖說明

圖1為12V汽車儀表用電源電路中主要散熱器件的電路原理圖；

圖2為具體實施方式一所述的汽車儀表用電源電路的PCB板的頂層覆銅層的布局圖；

圖3為具體實施方式三所述的汽車儀表用電源電路的PCB板的底層覆銅層的布局圖。

具體實施方式

具體實施方式一：參照圖2具體說明本實施方式，本實施方式所述的汽車儀表用電源電路的PCB板，每個發熱元件的焊盤處均覆蓋有大面積的頂層覆銅層1，且該頂層覆銅層1的面積大于發熱元件焊盤面積的10倍。