[實用新型]汽車儀表用電源電路的PCB板有效
| 申請號: | 201520180844.9 | 申請日: | 2015-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN204425783U | 公開(公告)日: | 2015-06-24 |
| 發明(設計)人: | 鄧雷;張秀穎;趙英;張瞵穎 | 申請(專利權)人: | 航天科技控股集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109 | 代理人: | 張利明 |
| 地址: | 150060 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 汽車 儀表 用電 電路 pcb | ||
1.汽車儀表用電源電路的PCB板,其特征在于,每個發熱元件的焊盤處均覆蓋有大面積的頂層覆銅層(1),且該頂層覆銅層(1)的面積大于發熱元件焊盤面積的10倍。
2.根據權利要求1所述的汽車儀表用電源電路的PCB板,其特征在于,PCB板上的頂層覆銅層(1)上開有多個過孔(2),并且在多個過孔(2)對應的PCB板底層覆蓋有底層覆銅層(3)。
3.根據權利要求2所述的汽車儀表用電源電路的PCB板,其特征在于,PCB板底層的底層覆銅層(3)與對應的頂層覆銅層(1)的面積接近,并且所述的底層覆層銅層(3)與對應的頂層覆銅層(1)部分重。
4.根據權利要求3所述的汽車儀表用電源電路的PCB板,其特征在于,底層覆銅層(3)的二分之一至三分之二的表面積鍍有錫層(4),且該錫層(4)所在區域為底層覆銅層(3)與頂層覆銅層(1)的非重合區域。
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