[實用新型]一種高效散熱的PCB電路板

有效

• 申請號: 201520174254.5
• 申請日: 2015-03-26
• 公開（公告）號: CN204442828U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 袁志賢
• 申請（專利權）人: 袁志賢
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠

技術領域

本實用新型涉及?PCB電路板技術領域，尤其涉及一種高效散熱的PCB電路板。

背景技術

目前，市場上提供的PCB板上，除了規劃有預定的電子線路，還包括許多插接于其上的電子元器件，尤其是一些大功率的元器件，這些元器件在工作中釋出一定的工作溫度，如果散熱不當，不但影響此類元器件的壽命，還會影響?PCB?板的性能，為了提高散熱性能，一般的方法是在這些元器件或電路板上加設風扇或鋁散熱片進行散熱，此類散熱裝置體積較大，不能適應當前對電子產品要求更薄更輕的趨勢，且其散熱效果并不理想，并不能滿足電子部件的散熱要求，對生產商造成極大的困擾。

以上缺陷，值得解決。

發明內容

為了克服現有的技術的不足,?本實用新型提供一種高效散熱的PCB電路板。

本實用新型技術方案如下所述：

一種高效散熱的PCB電路板，包括主板、焊盤和帶有引腳的元器件，其特征在于，所述主板正面為布局面，背面為布線面，所述布局面設有絕緣膠層，所述布線面設有散熱層；所述主板上設有通孔，所述元器件設于所述布局面，所述焊盤設于所述布線面，且所述元器件的引腳穿過所述通孔與所述焊盤連接，所述通孔內壁設有絕緣隔熱層；所述主板上設有輔助孔，所述輔助孔穿過所述絕緣膠層和所述散熱層。

所述輔助孔分布于所述通孔之間和所述通孔周圍。

所述絕緣膠層的厚度?200μm～300μm。

所述散熱層的厚度為50μm～150μm。

根據上述結構的本實用新型，其有益效果在于，本實用新型增加了電路板上元器件周圍的散熱面積，不僅可以對電路板本身進行散熱，還可以減少生產成本，以致可提高電路板本體使用壽命。另外，電子元器件引腳所接觸的通孔內設置絕緣隔熱層可以降低引腳熱量對電路板的傳遞，避免兩者之間的熱量相互干擾。電路板的兩個平面上分別設置絕緣層和散熱層，可以隔絕電路板與電子元器件的熱交換以及增加電路板的散熱效果，且其厚度適應現有輕薄電路板的相關要求。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

在圖中，1、主板；2、絕緣膠層；3、散熱層；4、通孔；5、元器件；6、引腳；7、焊盤；8、輔助孔；9、絕緣隔熱層。

具體實施方式

下面結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述：

如圖1所示，一種高效散熱的PCB電路板，包括主板1、焊盤7和帶有引腳6的元器件5。

主板1正面為布局面，背面為布線面，布局面設有絕緣膠層2，布線面設有散熱層3。

主板上1設有通孔4，元器件5設于布局面，焊盤7設于布線面，且元器件5的引腳6穿過通孔4與焊盤7連接，通孔4內壁設有絕緣隔熱層9。

主板1上設有輔助孔8，輔助孔8分布于通孔4之間和通孔4周圍，且輔助孔8穿過絕緣膠層2和散熱層3。

優選的，絕緣膠層2的厚度?200μm～300μm，散熱層3的厚度為50μm～150μm。該厚度使得電路板在保證PCB電路板的輕薄要求下，達到更好的散熱效果。

應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。

上面結合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本實用新型專利的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內。